[实用新型]显示屏修复装置有效
申请号: | 202120372604.4 | 申请日: | 2021-02-09 |
公开(公告)号: | CN214588857U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 谢东;梁钊;李建;王彬 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;张博 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示屏 修复 装置 | ||
本公开提供了一种显示屏修复装置,所述显示屏修复装置包括:承载台,包括对显示屏进行仿形的仿形承载面;用于向仿形承载面所承载的显示屏的待修复部位涂胶的至少一个涂胶组件,涂胶组件包括涂抹头,涂抹头包括至少一个弹性凸起块,弹性凸起块的外表面形成涂抹面;用于向仿形承载面所承载的显示屏施加挤压作用力的至少一个保压组件,保压组件包括保压头和向保压头上施加保压力的施压部件;保压头包括挤压面,涂抹面和挤压面朝向仿形承载面,且涂抹头和保压头被配置为挤压显示屏的待修复部位时,发生弹性形变,以使涂抹面和保压头与待修复部位的形状相匹配。本公开提供的显示屏修复装置,能够改善显示屏膜层脱落修复效果。
技术领域
本实用新型涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示屏修复装置。
背景技术
曲面OLED(Organic Light-Emitting Diode,有机发光二极管)显示屏在弧形曲面处有一定几率存在膜层脱落(Peeling)问题,例如散热膜(SCF)脱落。相关技术中所采用的修复方式为:针对膜层脱落处,人工点胶,人工保压,来修复弧形曲面处的膜层脱落问题。这种人工手动修复存在胶水涂抹不均匀,保压位置及保压力不均匀的缺点,导致修复效果不佳。
实用新型内容
本公开实施例提供了一种显示屏修复装置,能够改善显示屏膜层脱落修复效果。
本公开实施例所提供的技术方案如下:
本公开实施例提供了一种显示屏修复装置,用于对显示屏上的膜层脱落部位进行修复;所述显示屏修复装置包括:
用于承载所述显示屏的承载台,所述承载台包括对所述显示屏进行仿形的仿形承载面;
用于向所述仿形承载面所承载的显示屏的待修复部位涂胶的至少一个涂胶组件,所述涂胶组件包括涂抹头,所述涂抹头包括至少一个弹性凸起块,所述弹性凸起块的外表面形成涂抹面;
用于向所述仿形承载面所承载的显示屏施加挤压作用力的至少一个保压组件,所述保压组件包括保压头和向所述保压头上施加保压力的施压部件;
其中所述涂抹头包括涂抹面,所述保压头包括挤压面,所述涂抹面和所述挤压面朝向所述仿形承载面,且所述涂抹头被配置为挤压所述显示屏的待修复部位时,所述涂抹面发生弹性形变,以使所述涂抹面与所述待修复部位的形状相匹配;所述保压头被配置为挤压所述显示屏的待修复部位时,所述挤压面发生弹性形变,以使所述挤压面与所述待修复部位的形状相匹配。
示例性的,所述弹性凸起块为第一慢回弹记忆海绵块;所述保压头包括第二慢回弹记忆海绵块。
示例性的,所述显示屏为曲面屏,包括至少一个曲面区,所述待修复部位包括至少一个所述曲面区;所述弹性凸起块被配置为与所述曲面区的位置相对应。
示例性的,所述弹性凸起块的外表面为曲面,且所述弹性凸起块的外表面曲率大于或等于对应的所述曲面区的曲率。
示例性的,所述涂胶组件还包括:
第一部件,所述第一部件的相对两端分别设置在所述仿形承载面的相对两侧,且所述第一部件包括相背设置的第一面和第二面,所述第一面朝向所述仿形承载面设置,所述涂抹头设置于所述第一面上,且所述第二面上设有便于操作所述第一部件的凸起部。
示例性的,所述涂胶组件以可滑动方式设置于所述承载台的承载面一侧,
所述承载台上设有滑动槽,所述第一部件在所述第一面上还设有能够在所述滑动槽内滑动的导向凸块。
示例性的,所述显示屏为曲面屏,包括至少一个曲面区,所述待修复部位包括至少一个所述曲面区;所述挤压面被配置为与所述显示屏的形状相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的