[实用新型]一种面层具有通孔膜的柔性线路板

说明书

本实用新型公开了一种面层具有通孔膜的柔性线路板，包括底膜、底铜、中膜、面铜、以及通孔膜，其特征在于：所述底膜的上部设置有底铜，所述底铜的上部设置有中膜，所述中膜的上部设置有面铜，所述面铜的上部设置通孔膜，所述通孔膜的内部设置有多个通孔，该专利的技术亮点就是可以无限延长制作生产，点胶机只要对通孔进行点胶就可以快速生产制作，而且通过设置通孔膜让柔性电路板的韧度加强，生产制作简单，成本更低，良品率更高，利用该方法制得的柔性灯带柔性线路板，可以在生产的过程中，一直连续生产，在市场中更具有竞争力。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体为一种面层具有通孔膜的柔性线路板。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

C0B灯带跟普通的灯带相比，最大的最直观的优点就是：光斑无颗粒感。同时，还有耐折弯、散热好、压降小、超薄的特点。

现有COB灯带所使用的柔性电路板的生产工艺，存在如下缺陷：

1、针对铜箔的处理，通常采用微刻蚀的方式，这种方式不仅工艺复杂，而且成本高，以至于通过该种工艺生产出的柔性电路板价格普遍高于市场；

2、现有柔性电路板，在结构上，包含了两片铜膜，这两片铜膜组合在一起，形成柔性电路板，这种也会大幅度提高柔性电路板的成本，而且得到的柔性电路板的通电功率较小，只能用于短距离的装饰；

综上，本领域的技术人员提出了一种面层具有通孔膜的柔性线路板。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种面层具有通孔膜的柔性线路板，包括底膜、底铜、中膜、面铜、以及通孔膜，其特征在于：所述底膜的上部设置有底铜，所述底铜的上部设置有中膜，所述中膜的上部设置有面铜，所述面铜的上部设置通孔膜，所述通孔膜的内部设置有多个通孔。

进一步的，所述通孔的内部设置有芯片，所述芯片的外部设置有固晶和荧光胶。

进一步的，所述通孔膜可以设置塑胶材料或铝箔材料。

进一步的，所述面铜为蚀刻工艺形成电路纹，所述底铜为模切形成电路纹

有益效果

本实用新型提供了一种面层具有通孔膜的柔性线路板。与现有技术相比具备以下有益效果：

本专利的技术亮点；底膜的上部设置有底铜，所述底铜的上部设置有中膜，所述中膜的上部设置有面铜，所述面铜的上部设置通孔膜，所述通孔膜的内部设置有多个通孔，该专利的技术亮点就是可以无限延长制作生产，点胶机只要对通孔进行点胶就可以快速生产制作，而且通过设置通孔膜让柔性电路板的韧度加强，生产制作简单，成本更低，良品率更高，利用该方法制得的柔性灯带柔性线路板，可以在生产的过程中，一直连续生产，增加生产效率，在市场中更具有竞争力。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型第一样式参考俯视图；

图3为本实用新型第二样式参考俯视图。

图中：1、底膜；2、底铜；3、中膜；4、面铜；5、开孔膜；6、芯片；7、通孔。

具体实施方式