[实用新型]用于半导体晶圆清洗的烘干装置

权利要求书

1.用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱(1)，所述烘干箱(1)主要由支撑腿(101)、底板(102)、外壳(103)、顶板(104)、防尘罩(105)、密封门(106)组成，所述支撑腿(101)顶部通过螺栓连接有所述底板(102)，所述底板(102)顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳(103)，所述外壳(103)顶部通过螺栓连接有所述顶板(104)，所述顶板(104)顶部开设有排气孔，且排气孔内侧螺接有所述防尘罩(105)，所述外壳(103)前端通过合页连接有所述密封门(106)，其特征在于：还包括烘干机构(2)、放料机构(4)，所述外壳(103)内部中央设置有烘干机构(2)，所述烘干机构(2)外侧设置有所述放料机构(4)，所述放料机构(4)包括上行星架(401)、放料架组(402)、下行星架(403)，所述上行星架(401)底部外侧通过轴承连接有若干个所述放料架组(402)，所述放料架组(402)下端穿过所述下行星架(403)，并与所述下行星架(403)通过轴承连接，且连接有驱动其转动的联动机构(3)，所述放料架组(402)包括转动杆(4021)、放料架(4022)，所述转动杆(4021)周侧通过螺钉连接有若干个等距离设置的所述放料架(4022)，所述烘干机构(2)包括风机(201)、中心管(202)、连通管(203)、出风管(204)、加热丝(205)、支撑网孔管(206)、滤清器(207)，所述风机(201)的进气端通过喉箍连接有所述滤清器(207)，所述风机(201)通过螺栓连接在所述顶板(104)顶部中央，所述风机(201)下方通过螺钉连接有所述中心管(202)，所述中心管(202)穿过所述顶板(104)和所述上行星架(401)，并与所述上行星架(401)通过轴承连接，且位于所述上行星架(401)下方部分的周侧焊接有若干组所述连通管(203)，每组设置有若干个所述连通管(203)，所述连通管(203)远离所述中心管(202)的一端焊接有竖直设置的所述出风管(204)，且所述出风管(204)通过所述连通管(203)与所述中心管(202)连通，所述中心管(202)内部通过螺钉连接有所述加热丝(205)，所述加热丝(205)内侧设置有用于支撑所述加热丝(205)的所述支撑网孔管(206)。

2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述连通管(203)的组数与所述放料架组(402)的数量相同，且位置相对应。

3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：每组的所述连通管(203)的数量比每个所述转动杆(4021)外侧的所述放料架(4022)的数量多一个，且每个所述放料架(4022)的上下方均设置有一个所述连通管(203)。

4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：最上端的所述出风管(204)顶部以及最下方的所述出风管(204)底部均螺接有密封盖(2041)。

5.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述防尘罩(105)包括外螺纹管(1051)、支撑杆(1052)、盖板(1053)，所述外螺纹管(1051)螺接在排气孔内侧，所述外螺纹管(1051)顶部焊接有若干个等角度设置的所述支撑杆(1052)，所述支撑杆(1052)顶部通过螺钉连接有直径大于该排气孔的所述盖板(1053)。

6.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述放料架(4022)包括安装环(40221)、连接杆(40222)、放料环(40223)、支撑架(40224)，所述安装环(40221)通过螺钉连接在所述转动杆(4021)外侧，所述安装环(40221)外侧焊接有若干个所述连接杆(40222)，所述连接杆(40222)远离所述转动杆(4021)的一端焊接有所述放料环(40223)，所述放料环(40223)内侧底部焊接有所述支撑架(40224)。