[实用新型]可用于样本保存的保冷系统

说明书

本实用新型公开了一种可用于样本保存的保冷系统，包括半导体制冷片，还包括制冷能量交互模块、制冷循环动力模块及管路系统；所述制冷能量交互模块包括其上设置有腔体结构的盒体；所述管路系统包括首、尾端均连接在所述盒体上且与所述腔体结构相通的管路；所述管路系统还包括串联在所述管路上的制冷模块，所述制冷模块作为本保冷系统上的制冷工位；所述制冷循环动力模块作为所述管路中制冷液循环流动的动力源；所述半导体制冷片安装于所述盒体的外壁上，且半导体制冷片的冷端与所述盒体相贴。本系统整体结构简单，可有效保护半导体制冷片以及便于半导体制冷片的安装和维护。

技术领域

本实用新型涉及半导体制冷技术领域，特别是涉及一种可用于样本保存的保冷系统。

背景技术

样本低温保存在诸如医疗、卫生检测领域中具有重要的意义。同样，低温保存也运用于物品保鲜、延期物质寿命领域中。

低温保存需要根据物质特性，对其做对应的低温冷藏存放。现有技术中，根据过程方式不同，大体可分为：

1、压缩机氟循环制冷，原理为气体吸热放热循环制冷。压缩机方式因出现年代较久，一体化程度较高，在不断升级优化中，效率较高目前在生活中广泛使用。但在气体循环使用中，因密封不严密或者管路损坏泄露，导致氟散发大气，破坏大气层在逐步被限制；

2、半导体制冷，原理是如将半导体单晶硅置入陶瓷片中，利用半导体单晶硅的物理特性，将一面(冷端)能量搬运至另一面(热端)，单面缺能降温达成贴片制冷。普遍使用方式为局部或小容积制冷。其在具体运用时，在安装方式上主要为半导体冷面(冷端)直接接触容器，热面(热面)经过吸热盒转换后直接使用风扇散热或有循环液体降热量带走，在设备外部通过风冷、液冷散热。

相较于传统的压缩机制冷，半导体制冷具有体积小、结构相对简单的特点，特别适用于医疗、卫生行业上的单台设备。

对基于半导体制冷的技术做进一步优化，无疑会推进半导体制冷在行业中的运用。

实用新型内容

针对上述提出的对基于半导体制冷的技术做进一步优化，无疑会推进半导体制冷在行业中的运用的技术问题，本实用新型提供了一种可用于样本保存的保冷系统，本保冷系统为半导体制冷提供了一种系统化运用方案，本系统整体结构简单，可有效保护半导体制冷片以及便于半导体制冷片的安装和维护。

本方案的技术手段如下：

可用于样本保存的保冷系统，包括半导体制冷片，还包括制冷能量交互模块、制冷循环动力模块及管路系统；

所述制冷能量交互模块包括其上设置有腔体结构的盒体；

所述管路系统包括首、尾端均连接在所述盒体上且与所述腔体结构相通的管路；所述管路系统还包括串联在所述管路上的制冷模块，所述制冷模块作为本保冷系统上的制冷工位；

所述制冷循环动力模块作为所述管路中制冷液循环流动的动力源；

所述半导体制冷片安装于所述盒体的外壁上，且半导体制冷片的冷端与所述盒体相贴。