[实用新型]晶圆抓取装置及晶圆切割机

权利要求书

1.一种晶圆抓取装置，其特征在于，包括：

吸附机构，用于吸附晶圆；

升降机构，连接所述吸附机构，且用于带动所述吸附机构沿第一方向运动以移送所述晶圆；及

移动机构，连接所述升降机构，且用于带动所述升降机构和所述吸附机构沿第二方向运动以移送所述晶圆。

2.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，

所述第一方向与所述第二方向垂直。

3.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，

所述吸附机构包括主体以及设置于所述主体上的吸盘，所述主体具有气路，所述吸盘具有多个气孔，所述气路的一端与所述气孔连通，所述气路的另一端用于连接真空源。

4.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述移动机构包括：

第一滑轨；

第一连接结构，滑动连接于所述第一滑轨，且与所述升降机构连接；

第一驱动元件，装设于所述第一滑轨，且可驱动所述第一连接结构依靠所述第一滑轨沿所述第二方向运动。

5.如权利要求4所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述升降机构包括：

第二驱动元件，装设于所述第一连接结构；

第二连接结构，与所述第二驱动元件连接，所述第二连接结构还连接所述吸附机构，所述第二驱动元件可驱动所述第二连接结构依靠所述第一连接结构沿所述第一方向运动。

6.如权利要求5所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述第二连接结构包括：

第二支撑板，与所述第二驱动元件连接，且与所述吸附机构连接；

第二导杆，装设于所述第二支撑板且与所述第一连接结构滑动连接。

7.如权利要求1所述的晶圆抓取装置，其特征在于，

所述晶圆抓取装置还包括补偿机构，所述吸附机构通过所述补偿机构与所述升降机构连接，且所述补偿机构配置成可带动所述吸附机构相对于所述升降机构沿所述第二方向做伸缩运动。

8.如权利要求7所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述补偿机构包括：

第三连接结构，与所述升降机构连接；

第三驱动元件，装设于所述第三连接结构，且与所述吸附机构连接以驱动所述吸附机构沿所述第二方向做伸缩运动。

9.如权利要求8所述的晶圆抓取装置，其特征在于，所述第三连接结构包括：

第三支撑板；

第三滑轨，装设于所述第三支撑板且与所述升降机构连接，所述第三驱动元件装设于所述第三支撑板；

第三滑块，滑动连接于所述第三滑轨且与所述吸附机构连接。

10.一种晶圆切割机，其特征在于，

包括权利要求1-9中任一项所述的晶圆抓取装置，用于移送所述晶圆至加工工位；及

晶圆切割装置，用于对所述加工工位上的所述晶圆进行划片加工。