[实用新型]一种适用于蒸发料粒干燥装置

说明书

本实用新型涉及一种适用于蒸发料粒干燥装置，属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。包括底座，所述底座上对称设有支架，所述支架之间设有干燥罐，所述干燥罐与支架铰接，所述干燥罐能够在支架上作旋转运动；所述干燥罐上开设加料口，蒸发料粒经所述加料口放于干燥罐内；所述加料口上活动设有密封盖，所述密封盖能够打开加料口或关闭加料口；所述干燥罐上连接气管，使得所述气管内的气体通入干燥罐内。所述干燥罐上设置手柄，转动所述手柄，带动干燥罐转动。本申请不仅结构简单，操作便捷，通过氮气和旋转干燥罐对蒸发料粒进行快速、充分的干燥，提高了干燥效率，而且氮气通入密封干燥罐内，避免了氮气过大而使得蒸发料粒飞滚掉落的发生。

技术领域

本实用新型涉及一种适用于蒸发料粒干燥装置，属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。

背景技术

芯片的正面和背面都有电极引出，工作的时候有较大的电流在底座、芯片焊接层和硅片及硅片表面的电极间流通。器件在工作的时候，器件耗散的功率会产生一定的热量，而硅片的热容较小，金属底座作为热沉，需要焊接层具有良好的导热性能，所以芯片的粘接质量将严重影响器件的电热性能，尤其是材料之间的接触界面上的接触电阻、热阻对半导体器件的热性能会产生重大影响，金属化系统和金属化工艺的优劣会直接影响产品的电特性和可靠性。

芯片金属化对金属材料的特性根据应用的不同有不同的要求，但有一点是共性的，就是金属材料必须保证洁净，不能沾污。所以金属料粒的清洗及干燥就非常重要。

在金属化蒸发工艺过程中添加金属蒸发料粒比较频繁，考虑到存放沾污的风险，实际生产制程多采用单次清洗量少、清洗频次高的方式。蒸发料粒清洗后主要采用静置干燥蒸发料粒，但存在以下问题：1、暴露式干燥，易引入沾污源；2、材料堆积干燥耗时长，且会存在干燥不充分、不均匀等现象；3、若采用氮气对其蒸发料粒进行干燥，氮气过小无法达到干燥目的，氮气过大蒸发料粒飞滚掉落，氮气的气流大小难以控制。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种适用于蒸发料粒干燥装置，避免引入沾污源，能够快速、充分干燥蒸发料粒，提高干燥效率。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种适用于蒸发料粒干燥装置，包括底座，所述底座上对称设有支架，所述支架之间设有干燥罐，所述干燥罐与支架铰接，所述干燥罐能够在支架上作旋转运动；所述干燥罐上开设加料口，蒸发料粒经所述加料口放于干燥罐内；所述加料口上活动设有密封盖，所述密封盖能够打开加料口或关闭加料口；所述干燥罐上连接气管，使得所述气管内的气体通入干燥罐内。

所述干燥罐上设置手柄，转动所述手柄，带动干燥罐转动。

所述气管上设有阀门，所述阀门控制气管内气体的流量。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：一种适用于蒸发料粒干燥装置，本申请不仅结构简单，操作便捷，将蒸发料粒干燥罐内，通过氮气和旋转干燥罐对蒸发料粒进行快速、充分的干燥，避免了沾污源，提高了干燥效率，而且氮气通入密封干燥罐内，避免了氮气过大而使得蒸发料粒飞滚掉落的发生。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种适用于蒸发料粒干燥装置的示意图；

图中1底座、2支架、3干燥罐、3.1加料口、4转轴、5手柄、6气管。

具体实施方式

以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。