[实用新型]一种小引脚间距的SATA连接器PCB板

说明书

本实用新型涉及高速电路设计技术领域，具体是一种小引脚间距的SATA连接器PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体上设有焊盘，多个所述焊盘沿横向排列，所述焊盘上设有圆形钻孔，所述焊盘的轮廓由两条对称的抛物线相交形成，所述抛物线沿横向外凸；所述圆形钻孔的圆心与所述焊盘的中心重合。本实用新型通过设置副支架驱动机构，当定位轮磨损后驱动副支架向内移动，使弹簧压缩，从而使弹簧的预紧力达到预设要求，以防止车体过渡偏摆。相对于现有技术，本实用新型引脚间距的SATA连接器PCB板的有益效果为：焊盘的轮廓由两条对称的抛物线相交形成，以保证连接器波峰焊焊接良好，并防止出现连锡短路现象。

技术领域

本实用新型涉及高速电路设计技术领域，具体是一种小引脚间距的SATA连接器PCB板。

背景技术

SATA硬盘作为信息系统重要的高传输速度的存储媒介之一，在安防后端NVR,DVR等产品中得到广泛应用。随着安防行业的高速发展，后端NVR产品向着高速度、高密度方向发展，PCB设计密度越来越大，导致可用的PCB设计空间越来越小，引脚间距为1.27mm(50mil)的小间距插针(DIP)型SATA硬盘连接器器件越来越多的被应用到系统设计中,已成为电子行业尤其是安防行业的主流器件。

如图1所示，传统的焊盘设计，焊盘2为圆形，由于相邻焊盘2之间的距离较小，极易出现连锡短路现象。

CN104093268A公开了一种可防止相邻焊盘连锡的PCB板结构，其焊盘呈跑道型，相邻两个焊盘之间以跑道型的直边相对的方式排列，对于大于2mm引脚间距的器件，该结构能够很大程度上改善连锡短路情况，但是当相邻焊盘之间的间距为1.27mm(50mil)时，连锡现象依然难以避免。为了使焊盘间距间达到PCB厂商的生产制程对最小间距的要求，只能对焊盘边缘做削盘，这样就不可避免的导致焊盘畸形，甚至焊盘崩盘，进而导致焊接虚焊、焊盘脱落等不良情况。

CN204231746U公开了一种关于双排插针器件的PCB封装焊盘结构，其焊盘为椭圆形，并设有圆形钻孔，所述圆形钻孔的圆心位于所述焊盘的长轴上，且所述圆形钻孔偏向所述焊盘的一侧。该焊盘结构使得布线时两焊盘之间能引出不大于5mil的走线，大大节约了布线空间，且能够防止焊盘窄边破盘，防止两个引脚间连锡短路，且在焊接时不会产生虚焊及器件脱落。但是，沿钻孔中心向椭圆长轴端部的方向，椭圆形焊盘向内收缩的幅度较小，导致相邻焊盘间距依然无法达到设计要求，存在连锡短路的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的不足，提供一种小引脚间距的SATA连接器PCB板，焊盘的轮廓由两条对称的抛物线相交形成，以保证连接器波峰焊焊接良好，并防止出现连锡短路现象。

所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种小引脚间距的SATA连接器PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体上设有焊盘，多个所述焊盘沿横向排列，所述焊盘上设有圆形钻孔，所述焊盘的轮廓由两条对称的抛物线相交形成，所述抛物线沿横向外凸；所述圆形钻孔的圆心与所述焊盘的中心重合。

相对于现有技术，本实用新型小引脚间距的SATA连接器PCB板的有益效果为：焊盘的轮廓由两条对称的抛物线相交形成，焊盘的横向尺寸较大，能够有效防止焊盘窄边在PCB生产时的破盘问题，保证连接器波峰焊焊接良好，在过波峰焊炉焊接时不会产生虚焊及焊盘和器件脱落问题；沿圆形钻孔中心向焊盘上端或下端的方向，焊盘向内收缩的幅度较大，使相邻焊盘间距满足设计要求，防止出现连锡短路现象；另外，由于是将曲线方程插入软件中进行焊盘设计的，因此可通过更改抛物线方程的参数来快速调整焊盘形状。

本实用新型的技术方案还有：相邻圆形钻孔的圆心距离为50mil。

本实用新型的技术方案还有：所述圆形钻孔的圆心与焊盘上端或下端的距离不小于30mil，以保证足够的焊盘焊接面积并增强焊盘在PCB板主体上的附着力，避免焊盘脱落。