[实用新型]一种交替式降温的封闭型主机

说明书

本实用新型涉及一种交替式降温的封闭型主机，包括底板、左侧板、右侧板、纵向的且与左侧板固定的主控制板；主控制板包括CPU；封闭型主机还包括均与CPU对应的两组导热硅胶、与两组导热硅胶一一对应的两组活动臂；导热硅胶与活动臂固定；右侧板设有与导热硅胶对应的活动通槽；封闭型主机还包括驱动两组活动臂做相向或反向运动的第一驱动组件、带动第一驱动组件在水平面上转动的第二驱动组件；第二驱动组件安装在底板上。改进后的主机，散热效果好且有效隔绝了外界的灰尘和水分。

技术领域

本实用新型涉及主机技术领域，更具体地说，涉及一种交替式降温的封闭型主机。

背景技术

为使电脑主机有较好的工作性能，会对电脑主机的主控制板进行散热；目前常用的散热方式为：

一、固定一台风扇，用于产生气流，对CPU进行散热，该方式下，风扇、主控制板都容易被灰尘附着；

二、在主控制板的CPU上粘导热硅胶，该方式下，导热硅胶是固定不动的，导热硅胶无法直接与外界进行热交换，散热慢。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种交替式降温的封闭型主机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种交替式降温的封闭型主机，包括底板、左侧板、右侧板、纵向的且与所述左侧板固定的主控制板；所述主控制板包括CPU；其中，所述封闭型主机还包括均与所述CPU对应的两组导热硅胶、与两组所述导热硅胶一一对应的两组活动臂；所述导热硅胶与所述活动臂固定；所述右侧板设有与所述导热硅胶对应的活动通槽；所述封闭型主机还包括驱动两组所述活动臂做相向或反向运动的第一驱动组件、带动所述第一驱动组件在水平面上转动的第二驱动组件；所述第二驱动组件安装在所述底板上。

优选的，所述第一驱动组件包括横向的管筒、分别与所述管筒的两端固定的两组挡片、与两组所述活动臂一一对应的两组复位组件；所述复位组件安装在所述管筒上；两组所述活动臂，分别穿入所述管筒的两端；所述挡片与所述活动臂对应；所述活动臂穿入所述管筒的一端套设固定有第一密封胶圈；

所述第一驱动组件还包括与所述管筒的下侧固定的水槽、连接所述管筒和所述水槽的水管、与所述水槽的内部适配的抬升板、套设固定在所述抬升板的上端部的第二密封胶圈、带动所述抬升板沿Z轴运动的气缸；所述第二驱动组件带动所述管筒在水平面上转动。

优选的，所述复位组件包括分布在所述活动臂的两侧的两组橡胶条；所述橡胶条的两端，分别与所述活动臂、所述管筒的外表面固定。

优选的，所述第二驱动组件包括壳体与所述底板固定的电机；所述电机的电机轴与所述管筒的中部固定。

优选的，所述管筒的下侧还固设有配重块；所述配重块与所述水槽，分布在所述电机的两侧。

本实用新型的有益效果在于：散热效果好且有效隔绝了外界的灰尘和水分。具体使用过程为：一组导热硅胶与CPU贴合、吸收CPU产生的热量，另一组导热硅胶在主机外、向外界释放热量；进而，第一驱动组件驱动两组活动臂做相向运动，以分别避让CPU、右侧板；进而，第二驱动组件带动第一驱动组件旋转180度，使得原本与CPU正对的导热硅胶朝向活动通槽；进而，第一驱动组件驱动两组活动臂做反向运动，两组导热硅胶分别与CPU贴合、伸到外界。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的一种交替式降温的封闭型主机的俯视图(为剖切状态)；