[实用新型]一种多层包带绝缘数据传输线有效
| 申请号: | 202120342311.1 | 申请日: | 2021-02-07 |
| 公开(公告)号: | CN214541682U | 公开(公告)日: | 2021-10-29 |
| 发明(设计)人: | 于国庆;李军;陈海侨;胡光祥;贾利宾;张如青 | 申请(专利权)人: | 深圳金信诺高新技术股份有限公司 |
| 主分类号: | H01B11/06 | 分类号: | H01B11/06;H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司: | 东莞众业知识产权代理事务所(普通合伙) 44371 | 代理人: | 何恒韬 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 绝缘 数据 传输线 | ||
本实用新型公开了一种多层包带绝缘数据传输线,包括传输线对,所述传输线对包括内导体、第一绝缘层、第二绝缘层、屏蔽层、地线和内被层,所述第一绝缘层包覆于内导体之外,所述第二绝缘层包覆于第一绝缘层之外,所述第二绝缘层包括至少两层绕包的发泡绝缘包带,相邻两层发泡绝缘包带的绕包方向相反,所述屏蔽层包覆于第二绝缘层之外,所述地线设置于屏蔽层的外侧,所述内被层包覆于屏蔽层和地线之外。本实用新型能有效解决由于包带厚度太大导致的搭接处凸起问题,保证线材不会因为绕包导致的单向不对称引起的性能变异,能将数据传输线的衰减降低30%以上。
技术领域
本实用新型涉及通信电线线缆技术领域,特别涉及一种多层包带绝缘数据传输线。
背景技术
随着信号传输技术的发展,传输频率越来越高,以PCI Express接口为例,从最早的1.0版本到现在的5.0版本,其对应的传输速率基本都是以每代翻倍的速度增长,与此同时,传输线的损耗也将越来越大,控制线材损耗将成为助力传输速率提升的关键因素。
业内通常采用挤出或者绕包发泡材料作为绝缘层,以降低绝缘材料的介电常数,提高线材的衰减性能,但此两种绝缘结构都具有较大缺陷且性能提升幅度有限。其一、挤出型发泡绝缘工艺控制难度极高,很难保证两根线材的发泡一致性和对称性,导致阻抗不一致,进而进行线材的衰减性能;其二、绕包发泡材料虽然能解决一致性问题,但由于绕包工艺的限制,包带厚度受到制约,如包带太厚则绕包搭接处将有较大凸起,导致线材阻抗出现大波动,影响线材性能,包带太薄则不能有效降低绝缘的介电常数,从而影响衰减性能的提升幅度。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是根据现有技术的不足,提供一种多层包带绝缘数据传输线,该数据传输线能有效解决由于包带厚度太大导致的搭接处凸起问题,保证线材不会因为绕包导致的单向不对称引起的性能变异,能将数据传输线的衰减降低30%以上,与此同时,该数据传输线的双层屏蔽层能降低线材的阻抗波动幅度,屏蔽性能高,并能保证屏蔽层结构稳定可靠。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:一种多层包带绝缘数据传输线,其特征在于:包括传输线对,所述传输线对包括内导体、第一绝缘层、第二绝缘层、屏蔽层、地线和内被层,所述第一绝缘层包覆于内导体之外,所述第二绝缘层包覆于第一绝缘层之外,所述第二绝缘层包括至少两层绕包的发泡绝缘包带,相邻两层发泡绝缘包带的绕包方向相反,所述屏蔽层包覆于第二绝缘层之外,所述地线设置于屏蔽层的外侧,所述内被层包覆于屏蔽层和地线之外。
优选地,所述屏蔽层为单层屏蔽层,所述单层屏蔽层的包覆方式为绕包、纵包、拖包中的任意一种;所述屏蔽层为热熔自粘铝箔层、热熔自粘铜箔层、热熔自粘镀银铜箔层、铝箔层、铜箔层、镀银铜箔层中的任意一种。
优选地,所述屏蔽层包括至少两层屏蔽层,所述至少两层屏蔽层的包覆方式为绕包、纵包、拖包中的任意一种或者两种以上的组合;所述屏蔽层为热熔自粘铝箔层、热熔自粘铜箔层、热熔自粘镀银铜箔层、铝箔层、铜箔层、镀银铜箔层中的任意一种或两种以上的组合。
优选地,所述内导体数量为两根,所述地线数量为两根,所述第一绝缘层分别单独包覆于每根内导体之外,所述第二绝缘层同时包覆于两个并列放置的第一绝缘层之外,所述两根地线位于屏蔽层两侧,所述内被层包覆于两根地线和屏蔽层之外。
优选地,所述内导体和地线为单根或多股的金属线,所述金属线为镀银铜金属线、镀锡铜金属线、裸铜金属线、镀银铜包钢金属线、镀银铜包铝金属线中的任意一种,所述内导体和地线的横截面形状为圆形、椭圆形、扁形中的任意一种。
优选地,所述第一绝缘层挤出或绕包于内导体之外,所述第一绝缘层为聚乙烯绝缘层、发泡聚乙烯绝缘层、聚丙烯绝缘层、发泡聚丙烯绝缘层、聚全氟乙丙烯绝缘层、发泡聚全氟乙丙烯绝缘层、聚四氟乙烯绝缘层、发泡聚四氟乙烯绝缘层、微孔聚四氟乙烯绝缘层、可熔性聚四氟乙烯绝缘层中的任意一种。
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