[实用新型]一种芯片焊接装置

说明书

本实用新型提供一种芯片焊接装置，包括承载台，传送装置以及焊臂机台，承载台上设置有蓝膜，蓝膜上设置有摆放工位，传送装置包括传送电机、传送辊轴以及传送带，传送带上设置有焊接工位，焊臂机台上设置有直线电机，直线电机上连接有焊臂的一端，焊臂另一端部设有橡胶吸嘴，承载台上还设置有至少一个除静电装置，且承载台内设置有转动驱动装置，转动驱动装置与除静电装置相连，并能够带动除静电装置在承载台上转动。本申请承载台的上设有离子风机，通过离子风机向吸片位输送平衡正负离子，能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生，有效的避免了微电子封装时在芯片焊接工序遭受可能的静电损伤。

技术领域

本实用新型涉及微电子模块封装领域，尤其涉及一种芯片焊接装置。

背景技术

微电子模块封装制程中的第一道工序，就是芯片焊接工序。在微电子模块封装前，将芯片焊接在FR4玻璃环氧布条带上。FR4玻璃环氧布是一种非常容易产生静电的材料。第一道工序，首先是在FR4环氧玻璃布条带上需要焊接芯片的区域，滴上导电的银浆或不导电的环氧树脂粘合剂。然后在蓝膜的下方，用顶针将芯片顶出蓝膜。芯片焊接装置上的焊臂上的橡胶吸嘴，吸住芯片，将芯片从蓝膜上取下，并用适当的压力/时间参数，将芯片焊接在FR4玻璃环氧布条带的焊接区域内。最后将FR4玻璃环氧布条带和芯片在适当固化温度的固化炉内固化，完成整个芯片焊接工序。

芯片是一种集成度很高的有源半导体器件。非常容易受到高压静电而损坏。当焊臂上的橡胶吸嘴高速接触到芯片表面的瞬间会产生静电。以及橡胶吸嘴吸住芯片后，当芯片被吸离蓝膜的瞬间，同样也会产生很强的静电。这是一种普通的物理现象。由此产生的静电可以高达几千伏，甚至可接近万伏。芯片是一种有源器件。很容易受到高压静电的击穿而损坏。

所以当芯片焊接装置在高速焊接，即通常每小时焊接8000片以上芯片时，顶针从蓝膜下方将芯片从蓝膜上顶出，焊臂上的橡胶吸嘴快速吸住芯片。在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，会产生很强的高压静电。高压静电会损伤芯片，甚至会击穿芯片，导致芯片失效。

由于这种原因，通常在微电子模块封装厂房的地板，以及各种制造设备，必需要采取抗静电措施。将设备安全地接地。这些措施都是用于预防对芯片有害的高压静电，但是这些措施会使厂房的建设成本显著上升。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种芯片焊接装置,其能够在橡胶吸嘴快速触及芯片表面，以及芯片被橡胶吸嘴剥离蓝膜的瞬间，防止高压静电的产生。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片焊接装置，包括承载台，传送装置以及焊臂机台，所述承载台上设置有用于放置芯片的蓝膜，所述蓝膜上设置有摆放工位，

所述传送装置包括传送电机、传送辊轴以及传送带，所述传送带上设置有焊接工位，

所述焊臂机台上设置有直线电机，所述直线电机上连接有焊臂的一端，所述焊臂另一端部设有橡胶吸嘴，通过所述直线电机对所述焊臂的驱动，所述橡胶吸嘴可在所述承载台和传送装置之间运动，

所述承载台上还设置有至少一个除静电装置，且所述承载台内设置有转动驱动装置，所述转动驱动装置与除静电装置相连，并能够带动除静电装置在所述承载台上转动。

进一步的，所述除静电装置包括离子风机。

进一步的，所述承载台面向传送装置的一侧设置有挡风板，且所述焊臂上设置有伸缩气缸，所述伸缩气缸与橡胶吸嘴连接。

进一步的，所述直线电机包括X向直线电机，所述直线电机设置于焊臂机台上，所述X向直线电机上连接有Y向直线电机，所述焊臂设置于Y向电机上。