[实用新型]一种双臂式晶圆取放机构有效

专利信息
申请号: 202120341345.9 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN214569097U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 颜博 申请(专利权)人: 苏州新尚思自动化设备有限公司
主分类号: B65G49/06 分类号: B65G49/06;B65G47/90
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 方中
地址: 215200 江苏省苏州市吴江区太湖新城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 双臂 式晶圆取放 机构
【说明书】:

本实用新型涉及一种双臂式晶圆取放机构,其包括取放臂、取放夹头、及动力取放器,取放臂有两组,每组取放臂一端部对应设有一个取放夹头;每个取放夹头包括固定夹臂和活动夹臂,固定夹臂包括臂本体、设置在臂本体两端的第一支撑座和第二支撑座,活动夹臂相对第一支撑座或第二支撑座运动。本实用新型通过分别连接有取放夹头的两组取放臂,实现依次连续取放晶圆,这样一来,夹头运动幅度小,一个工作循环周期短,提高生产效率;同时,通过设置在臂本体两端的第一支撑座和第二支撑座,将晶圆与臂本体隔开,减少晶圆与臂本体的接触面积,避免晶圆摩擦损坏;通过活动设置在臂本体一端的活动夹臂,保证晶圆被夹紧,防止晃动或脱落,保证生产正常运行。

技术领域

本实用新型属于夹持设备领域,具体涉及一种双臂式晶圆取放机构。

背景技术

众所周知,晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后,形成的硅晶圆片,也就是晶圆,同时,在芯片生产线上,需要使用导片机来对晶圆进行传输和检测。

目前企业所使用的导片机中,取料装置将晶圆从取料台中取下后放置在边缘时校准器中,进行检测,检测完毕后再由取料装置将晶圆从寻边器中取下后送至取料台中并记录位置。

然而,这一类取料装置结构单一,一个工作循环只能取送一张晶圆,这样一来运动幅度大,循环周期长,耗时久,导致生产效率低。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种改进的双臂式晶圆取放机构。

为解决以上技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种双臂式晶圆取放机构,其包括取放臂、取放夹头、及驱动取放臂运动的动力取放器,取放臂有两组,每组取放臂一端部对应设有一个取放夹头,动力取放器分别驱动两组取放臂工作或复位;

每个取放夹头包括固定夹臂和活动夹臂,固定夹臂包括臂本体、设置在臂本体两端的第一支撑座和第二支撑座,其中第一支撑座和第二支撑座形成晶圆放置区,且晶圆放置区位于臂本体的上方;

活动夹臂相对第一支撑座或第二支撑座运动,放置在晶圆放置区的晶圆随着活动夹臂的运动,自侧边夹持在活动夹臂与第一支撑座之间或活动夹臂与第二支撑座之间。

优选地,分别位于两组取放臂一端部上的取放夹头上下隔开设置,且一组取放臂驱动其一端的取放夹头工作并复位后,另一组取放臂驱动其一端的取放夹头工作并复位。这样设置,依次连续取放,有序且效率高。

具体的,每组取放臂包括绕一端可转动设置的主动臂、转动连接在主动臂另一端的从动臂,其中取放夹头转动连接在从动臂上远离主动臂一端。这样设置,连杆结构简单可靠,灵活度高。

进一步的,两组取放臂沿水平方向齐平设置。便于安装和实施。

根据本实用新型的一个具体实施和优选方面,第一支撑座上形成有向第二支撑座方向向下倾斜的第一斜面;第二支撑座上形成有向第一支撑座方向向下倾斜的第二斜面,其中第一斜面和第二斜面之间构成晶圆放置区。

具体的,第一斜面与第二斜面分别自下端竖直向下延伸,并形成与晶圆侧边相切的圆弧面。这样设置,取晶圆时,便于晶圆的定位。

优选地,第一支撑座自第一斜面的顶端形成有竖直向上延伸的定挡块,且定挡块靠近第二支撑座一侧形成有与晶圆侧边相切的圆弧面。这样设置,夹紧时,减少晶圆侧边与定挡块的接触面积。

优选地,臂本体呈叉形,第一支撑座有两个,且分别设置在叉形开口的两端部上;第二支撑座有两个,且并排设置在叉形封闭端部的两侧。多点夹持,保证夹持稳定,防止晶圆晃动。

优选地,活动夹臂包括设置在第二支撑座上方的移动臂、连接在移动臂上的动挡块,其中,动挡块靠近第一支撑座一侧形成有与晶圆侧边相切的圆弧面,晶圆自侧边夹持在动挡块与定挡块之间。

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