[实用新型]一种BGA返修台中固定装置的异形夹

说明书

本实用新型公开了一种BGA返修台中固定装置的异形夹，异形夹上设置有水平槽，所述异形夹包括夹持头部和长尾，所述长尾包括前段和后段，所述前段与夹持头部固定连接，所述水平槽位于后段上，所述前段与后段之间水平滑动连接，且前段与后段之间设置有缓冲弹簧，本实用新型在对PCB板受热膨胀时能够自动向外延伸补偿PCB板弹性形变量，使得PCB板在夹持时稳定且竖直方向不会发生形变。

技术领域

本实用新型属于BGA返修台技术领域，更具体的说涉及一种BGA返修台中固定装置的异形夹。

背景技术

BGA封装的芯片在返修时，需要专用机器进行拆卸和焊接，而BGA返修台是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。现有的BGA返修台的台体上设置可调节位置的夹持部，夹持部对电路板进行夹持紧固，在台体上设置热风箱，热风箱的出风口对准电路板上需要维修的位置，然后升高电路板上相应区域的温度，从而使焊锡熔化成液态，以取下元器件。

如申请号为2012206412270的中国专利公开了一种BGA返修台的固定装置，包括工作台体，在工作台体上的中部设有热风嘴，热风嘴的两侧设有两个以上的异形夹，异形夹能够沿着水平槽和竖直槽上随意移动，定位后用锁紧旋钮锁紧，每个异形夹顶端上有一勾柱，用于固定各种芯片上的固定孔，异形夹置于支撑板上，支撑板能够沿着滑杆水平滑动，支撑板上有紧固旋钮，用以固定作用，滑杆与连接架相连接，并由固定夹板支撑，固定夹板固定在底座上，热风嘴内可有两个以上的出风口，热风嘴的四个脚突起，芯片焊接的时候其支撑作用，防止芯片变形，本实用新型设计合理、结构简单，工作效率高。

其通过异形夹顶端的勾柱固定芯片(或PCB板)上的固定孔，然后将各处固定使整个PCB板材固定后进行加热并维修，但在加热过程中，温度高，整个PCB板材会发生热膨胀，被完全固定的PCB板材将发生上下变形，使得表面不够平整，甚至其他元器件开焊。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有可伸缩的异形夹，在对PCB板受热膨胀时能够自动向外延伸补偿PCB板弹性形变量，使得PCB板在夹持时稳定且竖直方向不会发生形变的BGA返修台中固定装置的异形夹。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种BGA返修台中固定装置的异形夹，异形夹上设置有水平槽，所述异形夹包括夹持头部和长尾，所述长尾包括前段和后段，所述前段与夹持头部固定连接，所述水平槽位于后段上，所述前段与后段之间水平滑动连接，且前段与后段之间设置有缓冲弹簧。

进一步的所述前段朝向后段的一侧设置有滑动板，所述后段朝向前段的一侧开设有滑动槽，滑动板伸入滑动槽内，缓冲弹簧位于滑动槽内，缓冲弹簧的两端分别抵住滑动板的端部和滑动槽的底部。

进一步的所述滑动板上沿长度方向开设有条形槽，所述后段对应滑动槽处开设有定位孔，所述定位孔内穿设有定位销，定位销穿过条形槽。

进一步的所述夹持头部端部设置有水平布置的夹持槽。

进一步的所述夹持头部对应夹持槽内设置有滚柱，滚柱的轴线竖直布置。

进一步的所述夹持头部对应滚柱处设置有滚轴，所述滚轴的顶端伸出至夹持头部上方。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过夹持头部对PCB板夹持固定，在完全固定后，长尾的前段与后段之间的缓冲弹簧未完全形变，在PCB受热膨胀时，前段的滑动板则会压缩缓冲弹簧向滑动槽内方向移动，以自动补偿PCB受热形变量，避免PCB板材在竖直方向受挤压而发生形变；其中PCB板可以置于夹持槽中，使PCB板的边缘抵在滚柱上，在固定过程中需要调整异形夹的角度及位置，可以避免PCB板边缘与滑动槽发生卡住现象，便于调节。

附图说明

图1为本实用新型BGA返修台中固定装置的异形夹的俯视图；

图2为本实用新型BGA返修台中固定装置的异形夹的剖面视图；