[实用新型]一种半导体二极管封装结构有效
申请号: | 202120336977.6 | 申请日: | 2021-02-05 |
公开(公告)号: | CN214705905U | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 黎祥 | 申请(专利权)人: | 武汉奥博奥科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L33/48;H01L33/58 |
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地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 二极管 封装 结构 | ||
1.一种半导体二极管封装结构,包括二极管本体(1),其特征在于:所述二极管本体(1)的中部套设有与其滑动连接的连接套(2),所述连接套(2)的左侧设置有第一调节件(3),所述连接套(2)的右侧设置有第二调节件(4),所述第二调节件(4)的内部设置有固定管(5),所述固定管(5)的内部固定连接有透镜(12)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构,其特征在于:所述第一调节件(3)包括第一调节框(301)、固定销(302)与第一弹簧(303),所述连接套(2)的顶部开设有等距离排列的插槽(6),所述固定销(302)滑动插接至插槽(6)的内部,所述第一调节框(301)套设至连接套(2)的挖财,所述固定销(302)的底端贯穿并滑动连接至第一调节框(301)的内部,所述第一弹簧(303)套设至固定销(302)的中部,所述第一弹簧(303)的底端固定连接至第一调节框(301)的顶部,所述第一弹簧(303)固定连接至固定销(302)的中部。
3.根据权利要求2所述的一种半导体二极管封装结构,其特征在于:所述第二调节件(4)包括第二调节框(401)、第二弹簧(402)与卡块(403),所述连接套(2)的内部固定连接有等距离排列的第三弹簧(7),一组所述第三弹簧(7)的底端均固定连接有抵触块(8),所述连接套(2)的顶部开设有等距离排列的卡槽(9),所述卡块(403)卡接至卡槽(9)的内部,所述第二调节框(401)套设至连接套(2)的外侧,所述第二弹簧(402)固定连接至第二调节框(401)的内部,所述卡块(403)固定连接至第二弹簧(402)的底端,所述固定管(5)固定连接至第二调节框(401)的内部。
4.根据权利要求3所述的一种半导体二极管封装结构,其特征在于:所述第一调节框(301)与第二调节框(401)的内部均固定连接有定位杆(10),两个所述定位杆(10)相对的一端均贯穿并滑动连接至连接套(2)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体二极管封装结构,其特征在于:所述连接套(2)内部的顶面与底部均嵌设有防滑垫(11),两个所述防滑垫(11)相对的一侧均与二极管本体(1)接触。
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