[实用新型]一种散热器、散热系统及电子设备

说明书

本申请提供一种散热器、散热系统及电子设备，其中，散热器包括基板和翅片，翅片安装在所述基板上，基板至少包括第一层基板和第二层基板，第一层基板与第二层基板之间形成真空腔，第二层基板上设有通孔，通孔内穿设导热管。本申请实施例当真空腔受热变化，将热量传导给基板，通过基板将热量传导到导热管和/或翅片进行导热和散热。

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种散热器、散热系统及电子设备。

背景技术

如发明人所知，对于高热流密度芯片通常会采用VC散热器进行散热。由于VC基板具有良好的均温效果，能有效避免高热流密度芯片的热点问题。VC是Vapor Chamber的英文简称，俗称均温板。作为一种特殊形式的热管，内部真空具有工作介质，同时内壁具有吸液芯结构，当加热均热板时，其蒸发面工作液体蒸发变成气态工质，气态工质在冷凝面凝结成液态工质，液态工质在毛细作用下通过吸液芯结构又回到蒸发面，形成循环。而VC散热器是在VC表面焊接翅片构成散热效率高的VC散热器。热点指的是由于芯片微型化、高功率，芯片单位面积中产生的热量越来越多，且不同部位的热量也不均匀，因此芯片中不可避免的产生极高热流密度的热点。也可以理解为芯片表面局部热流密度过大，热量无法快速散出导致芯片表面温度最高的点。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供了一种散热器、散热系统及电子设备。

本申请实施例提供了一种散热器，包括基板和翅片，翅片安装在基板上，基板至少包括第一层基板和第二层基板，第一层基板与第二层基板之间形成真空腔，第二层基板上设有通孔，通孔内穿设导热管。当真空腔受热变化，将热量传导给基板，通过基板将热量传导到导热管和/或翅片进行导热和散热。

优选的，真空腔内有相变工质。相变工质受热相变，能够快速带走大量的热，同时能够使整个散热器基板温度分布均匀，散热效果好。

优选的，第二层基板分为第一部分和第二部分，通孔设置在第一部分内，或通孔设置在第二部分内。设置通孔更容易。

优选的，第二层基板分为第一部分和第二部分，第一部分和第二部分分别具有凹槽，凹槽合并形成通孔，导热金属管设置在通孔内。方便导热管的安装，工艺简单。

优选的，通孔有多个，导热管绕置于多个通孔内。有利于增大导热管与VC基板的接触面积，增强基板的散热能力。

一种散热系统，包括上述任意一项的散热器，在散热器的第一层基板的一个侧面上设有热源，而散热器的导热金属管有两个延伸端，分别连接热沉。通过热沉将导热管传递过来的热量散掉。

优选的，导热管内装有液态金属。

优选的，导热管为导热金属管，且导热金属管的一个延伸端上设有电磁泵。电磁泵能够驱动液态金属在导热管内循环流动，能够快速的将散热器热量传递到热沉进行散掉，提高了系统散热能力。

优选的，热源与翅片分别设置在第一层基板和第二层基板上，且位于对立面。热传导路径为直线，散热速度快。

一种电子设备，包括上述散热系统。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请实施例当真空腔受热变化，将热量传导给基板，通过基板将热量传导到导热管和/或翅片进行导热和散热。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入申请中并构成本申请的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与申请一起用于解释本申请的原理。

图1是本申请散热器实施例侧面剖面视图；

图2是本申请散热器实施例横向剖视图；