[实用新型]一种横向绝缘栅极双极晶体管有效

专利信息
申请号: 202120332105.2 申请日: 2021-02-05
公开(公告)号: CN215869396U 公开(公告)日: 2022-02-18
发明(设计)人: 于桂宝 申请(专利权)人: 深圳市龙晶微电子有限公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06;H01L29/423
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 田志远;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 横向 绝缘 栅极 双极晶体管
【说明书】:

实用新型公开了一种横向绝缘栅极双极晶体管,包括半导体衬底和寄生二极管,所述半导体衬底的顶部设置有第一绝缘层,且第一绝缘层的顶部连接有P型半导体层,所述P型半导体层的顶部外表面连接有场氧化层结构,且场氧化层结构的右侧设置有N型阱区域,所述N型阱区域内部设置有P+型漏极区域,且P+型漏极区域的顶部连接有漏极引出端,所述场氧化层结构的左侧设置有P型阱区域,同时P+型源极区域与N+型源极区域的顶部连接有源极引出端,所述P型阱区域内部设置有栅极沟槽,该横向绝缘栅极双极晶体管,结构简单,单个元胞结构更大的工作电流使得器件面积小、导通压降小,值得推广使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域,具体为一种横向绝缘栅极双极晶体管。

背景技术

横向绝缘栅双极型晶体管,是一种将MOS管和双极晶体管优点集于一身的晶体管,广泛应用于功率输出驱动电路的输出级,而绝缘衬底上的硅技术以其理想的介质隔离性能,广泛应用于功率集 成电路制造中,绝缘衬底上的器件是一种基于绝缘衬底上技术制造LIGBT器件,传统的SOI-LIGBT器件,器件的导电沟道都在横向,电子空穴电流只能通过横向漂移到另一端,载流子的注入均集中在表面,因此这样的单个器件在导 通时的工作电流就很小,为了达到更高的工作电流,需要加入多个元胞进行并联,这样导致器件面积很大,同时导致器件的饱和导通压降变大,器件的开关特性也随之减弱,为此我们提出一种横向绝缘栅极双极晶体管。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种横向绝缘栅极双极晶体管,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案,一种横向绝缘栅极双极晶体管,包括半导体衬底和寄生二极管,所述半导体衬底的顶部设置有第一绝缘层,且第一绝缘层的顶部连接有 P型半导体层,所述 P型半导体层的顶部外表面连接有场氧化层结构,且场氧化层结构的右侧设置有N型阱区域,所述N型阱区域内部设置有P+型漏极区域,且P+型漏极区域的顶部连接有漏极引出端,所述场氧化层结构的左侧设置有P型阱区域,且P型阱区域内部设置有P+型源极区域与N+型源极区域,同时P+型源极区域与N+型源极区域的顶部连接有源极引出端,所述P型阱区域内部设置有栅极沟槽,且栅极沟槽的顶部连接有栅极引出端。

优选的,所述半导体衬底的材料为碳化硅,且半导体衬底为N+型衬底。

优选的,所述第一绝缘层由二氧化硅膜构成,且第一绝缘层为长方体状,同时第一绝缘层阻挡半导体衬底对器件影响。

优选的,所述 P型半导体层为漂移区,且 P型半导体层具有的导电类型与半导体衬底相反,同时半导体衬底的材料为碳化硅。

优选的,所述栅极沟槽的表面由栅极绝缘层构成,且栅极绝缘层的内部连接有栅极导电层,同时栅极导电层的材料为多晶硅。

优选的,所述寄生二极管一端与N型阱区域连接,且寄生二极管的另一端与P型阱区域连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

1、本实用新型横向绝缘栅极双极晶体管,单个元胞结构更大的工作电流使得器件面积小、导通压降小,而在同样的器件面积下,上述横向绝缘栅双极型晶体管则拥有更大的工作电流;

2、本实用新型横向绝缘栅极双极晶体管, P型半导体层的厚度要厚于栅极沟槽的深度,这样能够使使栅极沟槽到第一绝缘层之间有足够大的距离,使得电子的流通路径更为宽阔,而使得在导通状态下的开态电阻更小,同时也使得在反向耐压时电场的分布更加均匀。

附图说明

图1为本实用新型正视内部结构示意图;

图2为本实用新型正视栅极沟槽结构示意图;

图3为本实用新型正视寄生二极管结构示意图。

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