[实用新型]静电驱动热开关有效

专利信息
申请号: 202120328312.0 申请日: 2021-02-04
公开(公告)号: CN214175893U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 鲁圣国;马久明;姚英邦;陶涛;梁波;赵小波 申请(专利权)人: 广东工业大学;东莞华南设计创新院
主分类号: H01H9/52 分类号: H01H9/52;H01H37/04;H01H37/02
代理公司: 东莞科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何文婕
地址: 510060 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 静电 驱动 开关
【说明书】:

实用新型公开一种静电驱动热开关,包括热开关上极、热开关下极及设置在热开关上极及热开关下极之间的支撑体;热开关下极包括底层基板、设置在底层基板上的导电下电极及下极板;热开关上极包括上极板、与上极板相连的导电上电极及设置在导电上电极上的变色油墨层;底层基板、导电下电极及下极板的内部均设有导热部。本实用新型通过在所述底层基板、所述导电下电极及所述下极板上均嵌设有导热部,在需要对与本实用新型相连的器件导热时,所述导热部可以高效的将器件的热量传递到所述热开关上极,以辐射的方式与环境空间换热,实现散热的效果,且所述导电上电极上设有变色油墨层,强化热开关上极的辐射传热能力,提高散热能力。

技术领域

本实用新型实施例涉及热开关技术领域,尤其涉及一种静电驱动热开关。

背景技术

热开关是一种通过改变导热通路的热阻而实现热量控制的器件。在热路中起着断开、闭合的作用,广泛应用于电力电子设备、功率器件、微电子芯片、大功率工程系统等的热管理领域。目前,已开发研制了多种不同驱动原理的热开关。

静电驱动热开关凭借着重量轻、体积小、功耗低、操作简单、成本低等特点,受到诸多研究者的关注。一种典型的静电驱动热开关由如下几部分组成:最外层是高发射率的散热薄膜, 中间采用绝热的支撑结构形成散热膜活动空间, 最下层是表层为低发射率薄膜的高导热基片(高导热基底与热源具有较好的热接触)。工作时,通过静电力控制散热膜与基底间接触面积的大小来实现两者间热交换方式在热辐射和热传导之间转换, 通过改变导热通道热阻, 实现热开关对散热功率的主动调节。但是现有的静电驱动热开关中,开关基底导热性能较差、上层的散热能力低下,且需要通过精细加工制作部件,生产难度及成本均过高。

实用新型内容

本实用新型为解决背景技术中提出的技术问题,提供了一种静电驱动热开关。

本实用新型提供了一种静电驱动热开关,所述静电驱动热开关包括热开关上极、热开关下极及设置在所述热开关上极及所述热开关下极之间的支撑体;所述热开关下极包括底层基板、设置在所述底层基板上的导电下电极及一面贴合于所述导电下电极上另一面与所述支撑体相连的下极板;所述热开关上极包括与所述支撑体远离所述下极板的一端相连的上极板、与所述上极板相连的导电上电极及设置在所述导电上电极上的变色油墨层;所述底层基板、所述导电下电极及所述下极板的内部均设有导热部。

进一步地,所述上极板包括与所述支撑体相连的连接部与所述连接部相连的弯折部及与所述弯折部相连用于与所述下极板接触导热的接触部。

进一步地,所述上极板为聚二甲基硅氧烷或PVDF材料制作而成;所述下极板为开普隆带、聚乙烯、聚氯乙烯、三氧化二铝中的任一种材料制作而成。

进一步地,所述导热部由石墨烯复合材料制作而成。

进一步地,所述上极板靠接所述热开关下极的一面上设有金涂层。

进一步地,所述上极板远离所述热开关下极的一面上设有第一亚克力压敏胶层,所述导电上电极通过所述第一亚克力压敏胶层与所述上极板相连。

进一步地,所述导电下电极远离底层基板的一面上设有第二亚克力压敏胶层;所述下极板通过所述第二亚克力压敏胶层与所述导电下电极相连。

进一步地,所述导电上电极及所述导电下电极均为铜箔制作而成。

进一步地,所述底层基板为硅胶或环氧树脂制作而成。

进一步地,所述支撑体采用丙烯酸酯制作而成。

采用上述的技术方案,本实用新型具有至少以下益效果是:本实用新型通过在所述底层基板、所述导电下电极及所述下极板上均嵌设有导热部,在需要对与本实用新型相连的器件导热时,所述导热部可以高效的将器件的热量传递到所述热开关上极,以辐射的方式与环境空间换热,实现散热的效果,且所述导电上电极上设有变色油墨层,强化热开关上极的辐射传热能力,提高散热能力。

附图说明

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