[实用新型]一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置有效
| 申请号: | 202120327632.4 | 申请日: | 2021-02-05 |
| 公开(公告)号: | CN214925051U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
| 发明(设计)人: | 许利辉 | 申请(专利权)人: | 苏州庆睿轩电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/18;B26D7/00 |
| 代理公司: | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人: | 金香云 |
| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子 产品包装 硅橡胶 制品 装置 | ||
1.一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,包括第一升降气缸(5),其特征在于:所述第一升降气缸(5)的底部设置有连接柱(6),所述第一升降气缸(5)的顶部设置有顶板(2),所述顶板(2)与连接柱(6)通过第一升降气缸(5)伸缩连接,所述顶板(2)的一侧设置有按钮(4),所述按钮(4)与顶板(2)通过弹片连接,所述连接柱(6)的内部设置有旋转电机(12),且连接柱(6)与旋转电机(12)通过卡槽连接,所述连接柱(6)的底部设置有连接圆板(7),且连接柱(6)与连接圆板(7)通过旋转电机(12)转动连接,所述连接圆板(7)的底部设置有圆形刀片(8)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述连接圆板(7)与圆形刀片(8)通过卡槽连接,所述圆形刀片(8)的内侧设置有第二升降气缸(13),且第二升降气缸(13)上有凸起。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述顶板(2)与第一升降气缸(5)通过卡槽连接,所述按钮(4)与第一升降气缸(5)、旋转电机(12)和第二升降气缸(13)电性连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述顶板(2)的底部设置有作业平台(3),所述作业平台(3)的底部设置有残渣盒(11),且残渣盒(11)上有凹槽。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述作业平台(3)上有孔洞,且作业平台(3)上孔洞直径大于圆形刀片(8)的直径。
6.根据权利要求4所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述残渣盒(11)的两侧均设置有侧板(9),所述侧板(9)的底部设置有底板(10)。
7.根据权利要求6所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述侧板(9)与作业平台(3)和底板(10)焊接连接,所述残渣盒(11)与底板(10)贴合滑轨滑动连接。
8.根据权利要求6所述的一种用于电子产品包装用硅橡胶制品开孔装置,其特征在于:所述顶板(2)远离按钮(4)的一侧设置有支撑板(1),所述支撑板(1)与顶板(2)、作业平台(3)、侧板(9)和底板(10)焊接连接。
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