[实用新型]一种基于TO-252封装的功率器件

说明书

本实用新型公开了一种基于TO‑252封装的功率器件，包括框架；框架上对称凹设有第一装载部和第二装载部；第一装载部上间隔排列设置有多个第一载芯板；第二装载部上间隔排列设置有多个第二载芯板；每一第一载芯板上和每一第二载芯板上均封装有芯片；所述第一载芯板之间和所述第二载芯板之间均设置有锁胶孔；本实用新型通过设置第一装载部和第二装载部，从而增加了第一载芯板和第二载芯板的数量，进而提高了功率器件的承载能力，从而可以适应更多类型的大功率芯片装载，有效提高了工作效率，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别地是一种基于TO-252封装的功率器件。

背景技术

现有的TO-252封装功率器件可以承载一定功率的芯片，但面对大功率的芯片时，现有的封装功率器件会出现承载能力不足的问题；同时，现有的TO-263框架的厚度较小，硬度不足，在作业过程中容易变形异常，从而导致产品的良品率不高；需要提供一种新型的TO-252框架以克服现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种结构简单，可以承载更大功率的芯片、避免产品在作业过程容易变形异常，产品良品率高的新型架构封装功率器件。

本实用新型通过以下技术方案实现的：

一种基于TO-252封装的功率器件，包括框架；其中：所述框架上对称凹设有第一装载部和第二装载部；所述第一装载部上间隔排列设置有多个第一载芯板；所述第二装载部上间隔排列设置有多个第二载芯板；每一第一载芯板上和每一第二载芯板上均封装有芯片。

进一步地，所述第一载芯板之间和所述第二载芯板之间均设置有锁胶孔。

进一步地，所述框架上设置有多个长圆形孔。

进一步地，所述框架的顶部和底部对称设置有V形凹槽。

进一步地，所述框架的厚度为0.5mm。

进一步地，所述框架上设置有定位孔。

进一步地，所述框架的长度为240mm，宽度为58mm。

本实用新型的有益效果：

本实用新型通过设置第一装载部和第二装载部，从而增加了第一载芯板和第二载芯板的数量，进而提高了功率器件的承载能力，从而可以适应更多类型的大功率芯片装载，有效提高了工作效率，有效降低了生产成本，具有良好的经济效益；通过增加框架的厚度有效提高了框架的刚性和硬度，减少产品在作业过程容易变形异常，进一步提高了产品的良品率。

附图说明

图1是本实用新型实施例基于TO-252封装的功率器件的整体结构示意图；

图2是图1的A部放大示意图；

图3是本实用新型实施例基于TO-252封装的功率器件的侧面结构示意图。

附图中：1-框架；2-第一装载部；3-第二装载部；4-锁胶孔；11-长圆形孔；12-V形凹槽；13-定位孔；21-第一载芯板；31-第二载芯板。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本实用新型，在此以本实用新型的示意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后、上端、下端、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。