[实用新型]一种底部密封防水的五极上座有效

专利信息
申请号: 202120322264.4 申请日: 2021-02-03
公开(公告)号: CN214176303U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 黄普添;陈昕;林杰 申请(专利权)人: 广东汇莱德温控器有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R13/46;H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 佛山市顺航知识产权代理事务所(普通合伙) 44743 代理人: 翁子毅
地址: 528305 广东省佛山市顺德区容桂街道海*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 底部 密封 防水 上座
【权利要求书】:

1.一种底部密封防水的五极上座, 包括基座(1),基座(1)的底部凹设有插接腔(2),插接腔(2)内安装有若干个导电体(3),导电体(3)延伸有电接脚(4),基座(1)对应电接脚(4)开设有通孔(101),所述电接脚(4)穿过通孔(101)延伸出基座(1)的顶面,其特征在于:所述电接脚(4)与通孔(101)之间的间隙通过点胶进行密封。

2.根据权利要求1所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于:所述基座(1)的顶面延伸有独立分隔每只电接脚(4)的凸筋(5),凸筋(5)对应通孔(101)形成点胶腔(6)。

3.根据权利要求2所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于:部分点胶腔(6)的一侧壁开放,对应该部分点胶腔(6)的电接脚(4)连接有接线端子片(7)。

4.根据权利要求1所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于:所述插接腔(2)的底部安装有匹配插接腔(2)形状的硅胶密封板(8),硅胶密封板(8)开设有适于电接脚(4)向上穿设的过孔(801)。

5.根据权利要求1所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于: 还包括产品底壳(9),所述基座(1)安装在产品底壳(9)上,产品底壳(9)对应插接腔(2)开设有插接孔(901)。

6.根据权利要求5所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于: 所述基座(1)的底面沿插接腔(2)外围设置有环形凹槽(102),所述环形凹槽(102)内安装有环形硅胶圈(10),所述基座(1)与产品底壳(9)装配后,所述环形硅胶圈(10)密封压接在基座(1)与产品底壳(9)之间。

7.根据权利要求6所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于: 所述基座(1)对应环形凹槽(102)开设有若干个均布的连接通孔(103),所述产品底壳(9)对应连接通孔(103)向上延伸有连接凸柱(902),基座(1)通过紧固件依次穿过连接通孔(103)和连接凸柱(902)与产品底壳(9)装配连接。

8.根据权利要求7所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于: 所述环形硅胶圈(10)对应连接凸柱(902)设有让位孔(1001)。

9.根据权利要求3所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于: 所述接线端子片(7)对应电接脚(4)设置有开孔(701),所述开孔(701)的一侧连接有“∧”形结构(702),通过冲压“∧”形结构(702)使其形变,使接线端子片(7)与电接脚(4)固定连接。

10.根据权利要求3所述的一种底部密封防水的五极上座,其特征在于: 所述导电体(3)包括若干个不同直径且同心设置的铜环(301)、以及一中心导电柱(302),每个铜环(301)至少延伸有两只电接脚(4),其中一只电接脚(4)连接有接线端子片(7)。

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