[实用新型]一种上下分层的服务器

说明书

本实用新型提供一种上下分层的服务器，包括：主板本体、CPU模块、内存条模块、散热器、PCIE卡插槽模组和导风罩；所述CPU模块、内存条模块和散热器均设置于所述主板本体上，所述散热器设置于所述CPU模块的两端；所述PCIE卡插槽模组包括安装板、垫高卡和PCIE卡插槽，所述PCIE卡插槽通过所述垫高卡设置于所述安装板上；所述导风罩设置于所述CPU模块和PCIE卡插槽模组之间。本实用新型通过所述导风罩和垫高卡等优化结构设计将服务器中的CPU模块和PCIE卡这两个发热量较高的器件进行分层，不会互相干扰和叠加，以有效提高其散热效率，满足服务器的散热需求。

技术领域

本实用新型涉及一种散热主板，尤其涉及一种散热效率高的上下分层的服务器。

背景技术

服务器所使用的CPU主板主要是为了满足云计算、服务器以及图形工作站等专业应用需要而诞生的，所以要求系统的运算处理能力和功能扩展性能都会比较高。那么，相应的，其对散热要求也会比普通主机的散热要求更高，尤其是PCIE卡数量较多的情况下，由于CPU和PCIE卡都是发热量较高的器件，那么，如果实现其布局设计，便于提高散热效果也是服务器主板所必须考虑的问题之一。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够促进服务器主板的散热效率的上下分层的服务器。

对此，本实用新型提供一种上下分层的服务器，包括：主板本体、CPU模块、内存条模块、散热器、PCIE卡插槽模组和导风罩；所述CPU模块、内存条模块和散热器均设置于所述主板本体上，所述散热器设置于所述CPU模块的两端；所述PCIE卡插槽模组包括安装板、垫高卡和PCIE卡插槽，所述PCIE卡插槽通过所述垫高卡设置于所述安装板上；所述导风罩设置于所述CPU模块和PCIE卡插槽模组之间。

本实用新型的进一步改进在于，还包括吸风风扇模组，所述吸风风扇模组设置于所述导风罩远离所述CPU模块的一端。

本实用新型的进一步改进在于，所述内存条模块对称并排设置于所述CPU模块的两边。

本实用新型的进一步改进在于，所述CPU模块靠近所述PCIE卡插槽模组一端的散热器数量大于所述CPU模块远离所述PCIE卡插槽模组一端的散热器数量。

本实用新型的进一步改进在于，所述散热器的翅片方向与所述内存条模块中的内存条方向相平行。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCIE卡插槽的高度高于所述内存条模块中的内存条的高度。

本实用新型的进一步改进在于，所述安装板为架空安装板，所述架空安装板的架空高度大于所述CPU模块与所述PCIE卡插槽模组之间的散热器高度。

本实用新型的进一步改进在于，所述PCIE卡插槽模组设置于所述主板本体靠近机箱后面板的一侧。

本实用新型的进一步改进在于，还包括下层散热孔，所述下层散热孔设置于所述机箱靠近所述下层散热模组的侧边。

本实用新型的进一步改进在于，还包括上层散热孔，所述上层散热孔设置于所述机箱靠近所述上层散热模组的侧边。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：所述散热器设置于所述CPU模块的两端，所述CPU模块通过所述散热器实现散热；所述PCIE卡插槽模组中，所述PCIE卡插槽通过所述垫高卡设置于所述安装板上，所述导风罩设置于所述CPU模块和PCIE卡插槽模组之间，进而通过所述导风罩和垫高卡等优化结构设计将服务器中的CPU模块和PCIE卡/GPU这两个发热量较高的器件隔开，使得所述CPU模块和散热器形成独立的下层散热通道，PCIE卡/GPU则通过所述垫高卡在主板本体的上方形成上层散热通道，进而使得热量能够分别通过各自的散热通道实现散热，不会互相干扰和产生热量叠加，以便提高其散热效率，满足服务器的散热需求。

附图说明

图1是本实用新型一种实施例的简化结构示意图；