[实用新型]芯片封装组件

说明书

提供一种芯片封装组件和用于制造芯片封装组件的方法，其利用多个电浮式传导性热转移结构改善热管理。在一个实例中，提供一种芯片封装组件。芯片封装组件包含基板、第一集成电路(IC)晶粒和多个电浮式传导性热转移结构。基板具有第一表面和相对的第二表面。第一IC晶粒具有第一表面、相对的第二表面和四个侧部。第一IC晶粒的第二表面安装至基板的第一表面。多个电浮式传导性热转移结构延伸在第一IC晶粒的第一和第二表面之间所定义的第一方向上。多个电浮式传导性热转移结构中的第一传导性热转移结构为第一传导性热转移路径的一部分，第一传导性热转移路径在第一方向上的长度至少与第一和第二表面之间的距离一样。

技术领域

本申请的实施例大致涉及芯片封装组件，特别是涉及一种包括至少一个集成电路(IC) 晶粒(die)和多个热转移结构的芯片封装组件，其中IC晶粒被布置在封装基板或中介件 (interposer)上，接触IC晶粒的多个热转移结构被布置在IC晶粒的功能性电路之外。

背景技术

诸如平板电脑、电脑、复印机、数码相机、智能手机、控制系统和自动柜员机之类的电子装置经常采用电子组件，它们利用芯片封装组件来提升功能性和提高组件密度。传统的芯片封装方案通常利用封装基板并经常结合硅通孔技术(TSV)中介件，以使多个集成电路(IC)晶粒(die)能够被安装在一个单独的封装基板上。IC晶粒可以包括存储器、逻辑元件或其他IC装置。

在许多芯片封装组件中，提供充足的热管理已变得越来越具有挑战性。无法提供足够的冷却经常会导致使用寿命缩短甚至导致装置故障。在将许多晶粒垂直堆叠在单个封装组件的基板上的应用中，热管理尤其可能有问题。在这种应用中，被定位在基板附近的IC晶粒通常具有较差的从封装组件离开的热转移路径。缺少从垂直IC堆叠的中部和下部IC晶粒转移热量的有效路径经常使这些晶粒在非常接近热结温度(thermal junctiontemperature)极限的温度下运行。因此，周围温度的小幅波动(例如空调故障导致的温度波动)可能会很快使运行温度超过热结温度极限，因而会导致设备故障或系统停机。

因此，需要具有更好热管理能力的芯片封装组件。

发明内容

提供一种芯片封装组件和用于制造芯片封装组件的方法，其利用多个电浮动式热转移结构以改善热管理。在一个实例中，提供一种芯片封装组件。芯片封装组件包括基板、第一集成电路(IC)晶粒和多个电浮动式传导性热转移结构。基板具有第一表面和相对的第二表面。第一IC晶粒具有第一表面、相对的第二表面和四个侧部。第一IC晶粒的第二表面安装至基板的第一表面。多个电浮动式传导性热转移结构延伸在第一IC晶粒的第一和第二表面之间所定义的第一方向上。多个电浮动式传导性热转移结构中的第一传导性热转移结构为第一传导性热转移路径的一部分，第一传导性热转移路径在第一方向上具有的长度至少与第一和第二表面之间的距离一样。

在另一实例中，提供一种芯片封装组件，其包括第一集成电路(IC)晶粒、第一热转移结构、第二IC晶粒、第二热转移结构和第三热转移结构。第二IC晶粒安装至第一IC 晶粒。第一热转移结构布置在第一IC晶粒的第一侧部上，且制造自第一IC晶粒的金属化层。第二热转移结构布置在第二IC晶粒的第一侧部上，且制造自第二IC晶粒的金属化层。第三热转移结构将第一热转移结构连接至第二热转移结构。

在另一实例中，提供一种芯片封装组件，其包括第一集成电路(IC)晶粒、传导性部件和第一多个热转移结构。基板具有第一表面和相对的第二表面。第一IC晶粒具有第一表面和相对的第二表面。第一IC晶粒的第二表面安装至基板的第一表面。第一IC晶粒的第一表面具有沿着至少一个边缘形成的凹部。传导性部件布置在凹部中。第一多个电浮动式热转移结构平行于第一IC晶粒的侧部延伸，且耦合到传导性部件。