[实用新型]一种3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫

说明书

本实用新型涉及日用品技术领域，具体地说，涉及一种3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫，包括足垫本体，足垫本体的足尖处、足跟处、足弓内侧前后端处及足底外侧前后端处均设有功能模块区域，功能模块区域内侧均密封嵌设有减荷填充块，减荷填充块上设有微型无线压力传感芯片。该3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫通过采用3D打印单独定制使其满足任何用户的使用需求，提高其个性化，同时可以帮助用户减轻足部负荷，并可以通过监测用户足部的负荷压力来判断用户足部存在的缺陷，进而可以及时定制对应的垫块，不仅可以给用户带来更好的使用体感，而且存在矫正足部缺陷的效果，降低使用成本，满足用户的日常使用需求，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及日用品技术领域，具体地说，涉及一种3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫。

背景技术

日常生活中，大部分的人群都或多或少存在一些足部问题，如天生或因少时没有正确穿鞋引起的脚部缺陷，又如长时间站立、负重的人，容易出现足弓下陷甚至导致扁平足的情况，还如长久穿高跟鞋的女性出现的脚趾变形、足背变形等。这些足部问题会给人们带来较大痛苦及很多日常生活中的不便，严重的还会出现容易摔跤甚至引起终身残疾。目前，很多人常常会通过定制专用的矫正鞋来矫正足部缺陷或单纯需求更舒适的使用体感。但是，定制矫正鞋成本高、制作时间长，用户日常生活中需要穿各种不同的鞋子，而矫正鞋往往为鞋帮硬、底宽且不易变形的皮鞋，无法满足用户的日常使用需求，实用性低，且无法准确判断用户的足部负荷情况及矫正效果。鞋垫是人们日常生活中特别常见的物品，除了凉鞋、拖鞋外，其它大部分的鞋子都是要用鞋垫的。若能够对鞋垫进行改造使其具有足部负荷测量及矫正效果，则可以有效解决上述矫正鞋存在的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫，包括足垫本体，所述足垫本体的足尖处、足跟处、足弓内侧前后端处及足底外侧前后端处均设有功能模块区域，所述功能模块区域内侧均密封嵌设有减荷填充块，所述减荷填充块上设有微型无线压力传感芯片。

作为优选，所述足垫本体通过3D打印一体成型。

作为优选，所述功能模块区域内侧设有中空腔体。

作为优选，其中足尖处与足跟处的所述中空腔体均为类椭圆形，其中足弓内侧前后端处与足底外侧前后端处的所述中空腔体均为半圆形。

作为优选，所述中空腔体的高度小于所述足垫本体的厚度。

作为优选，所述减荷填充块与其位置相对应的所述中空腔体的形状相适配。

作为优选，所述减荷填充块的尺寸大于或等于与其位置相对应的所述中空腔体的内侧尺寸。

作为优选，所述微型无线压力传感芯片通过胶水粘连固定在所述减荷填充块的顶面中间。

作为优选，所述减荷填充块的内部密封嵌设有气囊。

作为优选，所述气囊与其所在的所述减荷填充块的形状相适配，所述气囊的尺寸小于其所在的所述减荷填充块的尺寸。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该3D打印并嵌入模块的个性化功能性足垫通过采用3D打印制作足垫本体，可以根据每个人的足形及穿鞋习惯单独定制使其满足任何用户的使用需求，提高足垫的个性化，且生产效率高，同时通过在足垫内各位置内部安装减荷填充块和微型无线压力传感芯片，可以帮助用户减轻足部负荷，并可以监测用户足部各位置处的负荷压力，从而通过分析压力分布情况来判断用户足部存在的缺陷，进而可以及时定制对应的垫块，不仅可以给用户带来更好的使用体感，而且存在矫正足部缺陷的效果，该足垫适用于大部分的鞋子，不需特意定制矫正皮鞋，降低使用成本，满足用户的日常使用需求，实用性较强。

附图说明