[实用新型]一种基于龙芯1A500的双连接器结构

说明书

本实用新型公开的属于电子技术领域，具体为一种基于龙芯1A500的双连接器结构，包括基板，所述基板上焊接有龙芯1A500处理器、两个板对板连接器、内存模块、存储模块、电源模块，左侧所述板对板连接器包括第一RGMII接口端、第二RGMII接口端、第一PCIE×1接口端、第二PCIE×1接口端、VGA接口端、SATA2.0接口端、多路USB2.0接口端、多路CAN接口端、SPI接口端、IIC接口端、多路串口接口端、多路GPIO接口端，本实用新型能够充分发挥1A500处理器性能，又可以对功能进行定制裁剪，引出所需功能，适应不同的开发需求。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体为一种基于龙芯1A500的双连接器结构。

背景技术

集成电路的发展已有40年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工(集成电路特征尺寸不断缩小)为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD芯片等。在未来几年内，上亿个晶体管、几千万个逻辑门都可望在单一芯片上实现。

集成SOC的发展，SOC的功能越来越强大，可引出接口也相对丰富，因此采用对开发也有了新的挑战。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于龙芯1A500的双连接器结构，以解决上述背景技术中提出的采用对开发有新的挑战的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于龙芯1A500的双连接器结构，包括基板，所述基板上焊接有龙芯1A500处理器、两个板对板连接器、内存模块、存储模块、电源模块，两个所述板对板连接器分别焊接在基板的左右两侧，所述存储模块包括512MB的SPI NAND FLASH和预留的32GBEMMC，左侧所述板对板连接器包括第一RGMII接口端、第二RGMII接口端、第一PCIE×1接口端、第二PCIE×1接口端、VGA接口端、SATA2.0接口端、多路USB2.0接口端、多路CAN接口端、SPI接口端、IIC接口端、多路串口接口端、多路GPIO接口端，右侧所述板对板连接器设有PCI/LIO接口端、LCD接口端、SPI接口端、SATA2.0接口端、HDA接口端、LPC接口端、USB3.0接口端，所述第一RGMII接口端、第二RGMII接口端、多路USB2.0接口端、USB3.0接口端、第一PCIE×1接口端、第二PCIE×1接口端、VGA接口端、SATA2.0接口端、多路CAN接口端、SPI接口端、IIC接口端、多路串口接口端、多路GPIO接口端、PLC/LIO接口端、LCD接口端、HDA接口端、LPC接口端均与龙芯1A500处理器连接。

优选的，所述内存模块包括4片DDR3内存颗粒，所述DDR3内存颗粒的总容量为2GB。

优选的，所述多路串口接口端为4路TTL串口端，所述多路USB2.0接口端为4路USB2.0Host。

优选的，所述多路GPIO接口端为8路GPIO接口。

优选的，所述PCI/LIO接口端为32bitPCI接口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1)本实用新型不仅将SOC全部功能引出，还可以进行定制裁剪，可选择只保留一个连接器，定制所需功能。

2)本实用新型通过双连接器既可以最大限度的将1A500的功能引出，充分发挥1A500处理器性能，又可以对功能进行定制裁剪，引出所需功能，适应不同的开发需求。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式