[实用新型]一种多组感光式芯片封装构造

说明书

本实用新型公开了一种多组感光式芯片封装构造，包括基板、防护罩、硅晶体、第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片、第四光透滤片、第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块、第四感光模块，该一种多组感光式芯片封装构造，首先通过第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片的从上至下分布设计，不仅能够便于对不同光强度进行阻挡，此外也便于第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块和第四感光模块固定，实现了不同光强度的检测目的，其次因采用硅晶体结构，在实现了很好的支撑和固定的基础上，也实现很好的电性和高流通效果，利于电信号的传输。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种多组感光式芯片封装构造。

背景技术

电子设备中通常可以设置有光感芯片，光感芯片可以接收当前环境中的光线，并将检测到的光线强度反馈给电子设备，以使电子设备调节当前的工作模式。比如，若光感芯片检测到的光线强度较弱，说明电子设备当前所在环境的光线较暗，此时，电子设备可以提高显示屏的亮度，从而提高用户的视觉效果；相应地，若光感芯片检测到的光线强度较强，说明电子设备当前所在环境的光线较亮，此时，电子设备可以降低显示屏的亮度，从而节省能量消耗，避免较亮光线对用户的眼睛造成刺激。由此可知，提高光感芯片检测光线强度的准确性，对于电子设备的正常运行非常重要。

根据上述，现有技术中的光感芯片，普遍采用单个感光模块，因此检测光度范围小，不利于复杂场景的变化调控使用。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种多组感光式芯片封装构造。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种多组感光式芯片封装构造，来解决背景技术提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种多组感光式芯片封装构造，包括基板、防护罩、硅晶体、第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片、第四光透滤片、第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块、第四感光模块，所述的防护罩固设于基板顶部，所述的防护罩与基板采用热熔连接，所述的硅晶体固设于防护罩内部左右两侧，所述的硅晶体与防护罩采用热熔连接，且所述的硅晶体与基板采用热熔连接，所述的第一光透滤片固设于硅晶体顶端，所述的第一光透滤片与硅晶体采用热熔连接，且所述的第一光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第二光透滤片固设于硅晶体上端，所述的第二光透滤片与硅晶体采用热熔连接，且所述的第二光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第三光透滤片固设于硅晶体中端，所述的第三光透滤片与硅晶体采用热熔连接，且所述的第三光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第四光透滤片固设于硅晶体下端，所述的第四光透滤片与硅晶体采用热熔连接，且所述的第四光透滤片与防护罩采用热熔连接，所述的第一感光模块位于第一光透滤片和第二光透滤片之间的左右两侧，且所述的第一感光模块与硅晶体采用热熔连接，所述的第二感光模块位于第二光透滤片和第三光透滤片之间的左右两侧，且所述的第二感光模块与硅晶体采用热熔连接，所述的第三感光模块位于第三光透滤片和第四光透滤片之间的左右两侧，且所述的第三感光模块与与硅晶体采用热熔连接，所述的第四感光模块固设于基板顶部中端，所述的第四感光模块与基板采用热熔连接。

进一步，所述的基板底部还固设有A/D转换器，所述的A/D转换器与基板采用热熔连接，所述的A/D转换器底部还固设有信号接口，所述的信号接口与A/D转换器采用热熔连接。

进一步，所述的硅晶体侧壁为阶梯型，所述的硅晶体内部还固设有滤波二极管，所述的滤波二极管与硅晶体采用热熔连接，且所述的滤波二极管分别与第一感光模块、第二感光模块、第三感光模块、第四感光模块和A/D转换器采用电性连接。

进一步，所述的第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片两两之间还固设有支撑片，所述的支撑片分别与第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片采用热熔连接，且所述的支撑片与防护罩采用热熔连接，所述的第一光透滤片、第二光透滤片、第三光透滤片和第四光透滤片的透光率依次从高到底排列。

与现有技术相比，该一种多组感光式芯片封装构造具有以下优点：