[实用新型]一种晶圆快速烘干装置有效

专利信息
申请号: 202120282024.6 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN216048763U 公开(公告)日: 2022-03-15
发明(设计)人: 周志刚;王静强;徐福兴;黄锡钦;陈亮 申请(专利权)人: 昆山基侑电子科技有限公司
主分类号: F26B9/06 分类号: F26B9/06;F26B21/00;F26B25/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 烘干 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种晶圆快速烘干装置,包括通过铰链连接有箱门的烘干箱本体、热风机和数个晶圆放置网板,所述烘干箱本体的内部设置有数个出风腔,所述热风机设于烘干箱本体的外部,且所述热风机的出风口通过分歧管路与数个出风腔连接,每个所述出风腔的下表面均剖设有数个出风孔,每个所述出风腔的下部所对应的烘干箱本体两侧表壁均成型有进出槽,且每个所述晶圆放置网板均可插进进出槽设置,本实用新型能均与的将多个晶圆进行同时烘干,相较于现有技术中的晶圆烘干设备,工作效率较高,且实用性也明显增强。

技术领域

本实用新型涉及烘干设备技术领域,尤其涉及一种晶圆快速烘干装置。

背景技术

在芯片的制造过程中,需要图形转移工艺,其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术,是芯片制造工艺中一项关键的技术。简单来说,光刻受到照相技术的启发,利用光刻胶感光特性,将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前,因为晶圆表面容易吸附潮气,从而会影响光刻胶的粘附性,所以需要对晶圆表面进行烘干。

然而,现有技术人们一般采用热鼓风机人工逐一烘干,烘干效率低,同时热能利用效果差,并且人工操作不能把控晶圆的是否烘干均匀,在实际的使用过程中造成了一定的不良影响,因此,我们提出了快速均匀的晶圆烘干装置。

实用新型内容

实用新型目的:为了解决背景技术中存在的不足,所以本实用新型公开了一种晶圆快速烘干装置。

技术方案:一种晶圆快速烘干装置,包括通过铰链连接有箱门的烘干箱本体、热风机和数个晶圆放置网板,所述烘干箱本体的内部设置有数个出风腔,所述热风机设于烘干箱本体的外部,且所述热风机的出风口通过分歧管路与数个出风腔连接,每个所述出风腔的下表面均剖设有数个出风孔,每个所述出风腔的下部所对应的烘干箱本体两侧表壁均成型有进出槽,且每个所述晶圆放置网板均可插进进出槽设置。

进一步的是,所述箱门的表面设置有玻璃材质的观察窗。

进一步的是,所述烘干箱本体的底部设置有数个行走滚轮。

进一步的是,每个所述晶圆放置网板具体是由不锈钢材质制成。

进一步的是,每个所述晶圆放置网板上均设置有把手。

进一步的是,所述分歧管路包括主管路和数个与主管路连通设置的支管路,所述主管路与热风机的出风口连接,每个所述支管路对应与一出风腔连接。

本实用新型实现以下有益效果:

本实用新型能均与的将多个晶圆进行同时烘干,相较于现有技术中的晶圆烘干设备,工作效率较高,且实用性也明显增强。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本实用新型公开的整体结构示意图。

图2为本实用新型公开的晶圆放置网板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例

参考图1-2,一种晶圆快速烘干装置,包括通过铰链30连接有箱门20的烘干箱本体10、热风机120和数个晶圆放置网板80,所述烘干箱本体的内部设置有数个出风腔70,所述热风机设于烘干箱本体的外部,且所述热风机的出风口通过分歧管路与数个出风腔连接,每个所述出风腔的下表面均剖设有数个出风孔 90,每个所述出风腔的下部所对应的烘干箱本体两侧表壁均成型有进出槽,且每个所述晶圆放置网板均可插进进出槽设置。

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