[实用新型]集成电路芯片测试仪

说明书

本申请涉及集成电路测试的领域，尤其是涉及一种集成电路芯片测试仪。其包括壳体，壳体上设置有芯片插接盒，芯片插接盒开设有多个插接槽。芯片插接盒内设置有第一夹紧机构以及第二夹紧机构，第一夹紧机构包括用于抵紧芯片引脚一个端面的第一压紧板，第二夹紧机构包括用于抵紧芯片引脚的另一个端面的第二压紧板，第一压紧板以及第二压紧板均与插接板滑移连接。本申请具有对芯片的引脚进行更好地夹紧固定的效果。

技术领域

本申请涉及集成电路测试的领域，尤其是涉及一种集成电路芯片测试仪。

背景技术

集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环、接地环以及防护环的电子元件。集成电路测试仪是对集成电路进行测试的专用仪器设备。集成电路测试是保证集成电路性能、质量的关键手段之一。

集成电路芯片的测试仪通常包括测试仪外壳，测试仪外壳的顶部嵌设有显示屏，测试仪外壳的上表面设有芯片插槽、多个功能按键以及指示灯。芯片插槽的一侧外表面连接有固定杆，测试仪外壳的顶部连接有清洁装置，且测试仪外壳的后表面开设有电源接口、开关按钮以及传输接口。

针对上述中的相关技术，发明人认为将芯片插入芯片槽后需要对芯片进行夹紧固定，现有技术中是通过对芯片引脚的两侧进行夹紧实现芯片的固定，但由于芯片的引脚是不规则形状的薄金属片，从引脚的两个不规则侧边对其进行夹紧容易使引脚发生折弯，甚至使引脚断裂，损坏芯片。

实用新型内容

为了对芯片的引脚进行更好地夹紧固定，本申请提供一种集成电路芯片测试仪。

本申请提供的一种集成电路芯片测试仪，采用如下的技术方案：

一种集成电路芯片测试仪，包括壳体，所述壳体上设置有用于与芯片连接的芯片插接盒，所述芯片插接盒开设有多个插接槽，所述芯片插接盒内设置有第一夹紧机构以及第二夹紧机构，所述第一夹紧机构包括用于抵紧芯片的引脚一个端面的第一压紧板，所述第二夹紧机构包括用于抵紧引脚的另一个端面的第二压紧板，所述第一压紧板以及第二压紧板均与芯片插接盒滑移连接。

通过采用上述技术方案，通过第一夹紧机构以及第二夹紧机构配合运动，使得第一压紧板与第二压紧板分别从引脚的两个平整的端面对引脚进行抵紧，使得芯片稳定地固定在芯片插接盒中，芯片测试仪能够对芯片进行测试。从端面压紧引脚，对引脚的夹紧更牢固且减少了引脚发生折弯的可能性。

可选的，所述第一夹紧机构包括与第一压紧板固接的第一连接杆，所述第一压紧板与第一连接杆在水平方向上成倾斜设置，所述第一连接杆与芯片插接盒滑移连接。

通过采用上述技术方案，驱动第一连接杆，使得第一压紧板沿插接槽的槽长方向运动，对芯片的引脚进行抵紧。

可选的，所述第一夹紧机构设置有两个，两个第一夹紧机构关于芯片插接盒的中轴线对称设置。

通过采用上述技术方案，设置两个第一夹紧机构，能够对芯片两侧的引脚进行压紧。

可选的，所述芯片插接盒在插接槽的槽宽方向上滑移连接有拉板，所述拉板开设有两个滑移槽，所述滑移槽与芯片插接盒的中轴线在水平方向上成倾斜设置，两个所述滑移槽关于芯片插接盒的中轴线对称设置，所述滑移槽与第一连接杆一一对应设置，所述第一连接杆在与其对应的滑移槽内滑移。

通过采用上述技术方案，驱动拉板，使拉板沿插接槽的槽宽方向滑移，带动两个第一连接杆以及两个第一压紧板同时运动，对芯片两侧的引脚进行抵紧。

可选的，所述第二夹紧机构包括与第二压紧板铰接的第二连接杆，所述第二连接杆铰接有滑移套筒，所述滑移套筒与芯片插接盒活动连接。

通过采用上述技术方案，驱动滑移套筒，使得第二连接杆运动，带动第二压紧板沿插接槽的槽长方向运动，与第一压紧板配合对芯片的引脚进行抵紧。