[实用新型]一种高清晰度PCB线路板有效

专利信息
申请号: 202120269707.8 申请日: 2021-02-01
公开(公告)号: CN214481440U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 孟文明;夏俊 申请(专利权)人: 昆山华晨电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 清晰度 pcb 线路板
【权利要求书】:

1.一种高清晰度PCB线路板,包括电路板(1)以及侧框架(2),其特征在于:所述电路板(1)设于侧框架(2)内侧,且电路板(1)四角开设有通孔,所述侧框架(2)内侧开设有凹槽,且侧框架(2)穿插电路板(1)上开设的通孔,与电路板(1)相连接,所述侧框架(2)包括上框架(6)、下框架(7)、伸缩套(8)、压簧(9)、固定杆(10)以及底板(11),所述上框架(6)为环状结构,且上框架(6)四角开设有通孔,所述下框架(7)为环状结构,且下框架(7)四角开设有通孔,下框架(7)与上框架(6)固定连接,所述伸缩套(8)为内部空腔的圆柱结构,且伸缩套(8)穿插上框架(6)、下框架(7)以及基板层(3)上开设的通孔,所述压簧(9)设于伸缩套(8)内部,且压簧(9)与伸缩套(8)固定连接,所述固定杆(10)设于伸缩套(8)上开设的通孔内部,且固定杆(10)与压簧(9)固定连接,所述底板(11)设于固定杆(10)一端,且底板(11)与固定杆(10)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种高清晰度PCB线路板,其特征在于:所述电路板(1)包括基板层(3)、电路元件(4)以及导电铜箔层(5),所述基板层(3)设于侧框架(2)上开设的凹槽内侧,且基板层(3)四角开设有通孔,通孔内穿插有侧框架(2),所述电路元件(4)设于基板层(3)上方,且电路元件(4)与基板层(3)固定连接,所述导电铜箔层(5)设于基板层(3)下方,且导电铜箔层(5)与电路元件(4)相连接。

3.根据权利要求1所述的一种高清晰度PCB线路板,其特征在于:所述基板层(3)上分别设有若干组电路元件(4)。

4.根据权利要求2所述的一种高清晰度PCB线路板,其特征在于:所述上框架(6)与下框架(7)的截面面积相等,方向相反。

5.根据权利要求3所述的一种高清晰度PCB线路板,其特征在于:所述底板(11)为橡胶材质。

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