[实用新型]一种刚挠结合BGA阻焊线路板有效

专利信息
申请号: 202120258988.7 申请日: 2021-01-29
公开(公告)号: CN215121294U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 孟文明;夏俊 申请(专利权)人: 昆山华晨电子有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215341 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 结合 bga 线路板
【权利要求书】:

1.一种刚挠结合BGA阻焊线路板,包括,其特征在于:包括硬板(1)、延伸板(2)以及软板(3),所述硬板(1)为两组,两组硬板(1)与延伸板(2)底部均开设有凹槽,且两组硬板(1)与延伸板(2)所开设凹槽内分别设有软板(3),软板(3)分别与两组硬板(1)、延伸板(2)活动连接,所述软板(3)上表面、下表面分别设有保护膜(8),保护膜(8)与软板(3)活动连接,且保护膜(8)上表面连接孔(9),连接孔(9)与螺纹孔(7)对应。

2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合BGA阻焊线路板,其特征在于:所述硬板(1)底部开设有固定槽(4),固定槽(4)内设有固定板(5),固定板(5)与硬板(1)活动连接。

3.根据权利要求2所述的一种刚挠结合BGA阻焊线路板,其特征在于:所述固定板(5)顶部设有散热板(11),散热板(11)与固定板(5)固定连接,且散热板(11)上表面开设有若干处散热槽(12)。

4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合BGA阻焊线路板,其特征在于:所述软板(3)上表面开设有螺纹孔(7),螺纹孔(7)内设有固定螺栓(6),固定螺栓(6)与硬板(1)所开设螺纹孔(7)螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合BGA阻焊线路板,其特征在于:所述软板(3)上表面、下表面分别开设有折痕槽(10)。

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