[实用新型]一种智能饭盒有效
申请号: | 202120258406.5 | 申请日: | 2021-01-29 |
公开(公告)号: | CN215014232U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 吴春茂;徐华苑;许紫琳 | 申请(专利权)人: | 东华大学 |
主分类号: | A45C11/20 | 分类号: | A45C11/20;A45C13/02;A45C15/00 |
代理公司: | 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 | 代理人: | 钱文斌 |
地址: | 201620 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 智能 饭盒 | ||
1.一种智能饭盒,其特征在于,包括智能顶盖层(1)、上层密闭板(2)、嵌入式子层(3)和主层(4);所述上层密闭板(2)用于密封智能顶盖层(1),所述上层密闭板(2)扣合在嵌入式子层(3)上,所述嵌入式子层(3)内嵌在主层(4)中;所述智能顶盖层(1)的上表面设置有显示屏(5)和智能操控屏(6),所述智能顶盖层(1)的夹层设置有主板和电源模块,所述主板上设置有处理器,所述处理器分别与显示屏(5)、智能操控屏(6)和电源模块连接。
2.根据权利要求1所述的智能饭盒,其特征在于,所述主层(4)的底部夹层内嵌有与所述处理器连接的温度传感器,所述温度传感器为无线温度传感器。
3.根据权利要求1所述的智能饭盒,其特征在于,所述智能操控屏(6)沿智能顶盖层(1)的一角向上倾斜15-40°。
4.根据权利要求1所述的智能饭盒,其特征在于,所述显示屏(5)为E-Paper屏。
5.根据权利要求1所述的智能饭盒,其特征在于,所述处理器的型号为全志A133。
6.根据权利要求1所述的智能饭盒,其特征在于,所述上层密闭板(2)由隔热材料制成。
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