[实用新型]一次性电子封签

说明书

本实用新型公开了一种一次性电子封签，其包括：天线；包覆在天线外且用于将天线密封的外壳；其中，所述天线上设置有至少一个过胶结合孔，过胶结合孔内填充有用于将所述外壳的位于天线正、反两面的两个相对壳体对应位置连接在一起以便增加两个壳体连接强度的填充物。本实用新型的一次性电子封签，结构简单，使用方便，强度高，使用中杜绝意外情况的发生，生产成本低，防低温、潮湿、灰尘、盐雾、氧化等影响的能力高，抗跌落、防外物撞击切割的性能强。

技术领域

本实用新型涉及射频标签技术领域，尤其涉及一种一次性电子封签。

背景技术

现有的插片式一次性电子封签，采用易碎基材上直接镀铜或其他导电层形成天线，将芯片贴至基材上并与导电镀层连接形成天线，将基材切内凹槽形成易碎切口，并设置横向变形卡扣用于插入需保护产品与之相配的凹槽处，达到防盗目的。

但是，现有的插片式一次性电子封签具有如下缺陷：

1、导电镀层及芯片外露容易受环境变化比如低温凝霜，盐雾，灰尘和外物意外造成的撞击和摩擦等意外因素影响导致一次性电子封签失效。

2、一次性电子封签使用易碎基材且切口处纵向易断，所以一次性电子封签使用时只能小心按压，将一次性电子封签的卡扣细微横向变形插入需保护的产品于之相匹配的卡槽处，使用不方便，扣合量亦小，卡扣易脱出与之相匹配的需保护产品的卡槽处形成失效；由于基材为脆性材料，镀的导电镀层(通常为铜、铝等镀层)与基材相比具有很大的韧性，所以有很大概率在卡扣脱出卡槽时基材断裂但是镀层还连接，使得天线可正常读写而造成不安全因素。

3、由于基材是易碎材质做成比较脆、韧性不足且设置有易碎切口，在使用过程中容易造成卡扣处或易碎切口处意外损坏，需小心谨慎使用，且很难实现自动化插装一次性电子封签封装，影响工作效率。

发明内容

本实用新型的目的就是为了解决上述问题，提供一种一次性电子封签，其结构简单，使用方便，强度高，使用中杜绝意外情况的发生，生产成本低，防低温、潮湿、灰尘、盐雾、氧化等影响的能力高，抗跌落、防外物撞击切割的性能强。

为实现本实用新型的上述目的，本实用新型提供一种一次性电子封签，其包括：天线；包覆在天线外且用于将天线密封的外壳；其中，所述天线上设置有至少一个过胶结合孔，过胶结合孔内填充有用于将所述外壳的位于天线正、反两面的两个相对壳体对应位置连接在一起以便增加两个壳体连接强度的填充物。

其中，所述天线包括芯片，所述外壳包括头部，且芯片的顶端伸入到头部内，以便剪断头部时使电子封签失效。

进一步的，所述天线还包括导电镀层，且导电镀层的顶端部分伸入到所述外壳的头部内。

进一步的，所述天线还包括基材，所述导电镀层电镀于基材上，所述芯片安置在基材上并与导电镀层连通。

进一步的，所述外壳还包括本体部，所述头部垂直安装于本体部上方。

进一步的，所述外壳还包括由所述本体部外壁分别朝下倾斜延伸的一对弹性爪。

进一步的，所述外壳还包括设置于所述本体部外壁且分别朝上倾斜延伸的多个卡扣。

其中，所述多个卡扣至少包括位于所述本体部两侧的一对卡扣，且一对卡扣内安置有所述天线的部分导电镀层。

其中，所述填充物与所述壳体由同种材料制成。

其中，所述外壳为超声波焊接于所述天线外形成的外壳，或者，所述外壳为注塑成形于所述天线外形成的外壳。

与现有技术相比，本实用新型的一次性电子封签具有如下优点：