[实用新型]一种电解铜箔生箔机用新型负阴极装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔生箔机用新型负阴极装置，包括U型的负阴极装置本体，所述负阴极装置本体的横截面为扁平形，所述负阴极装置本体的上端还设置有用来与设置在电解槽侧端的导电固定板进行固定的导电挂钩，所述负阴极装置本体是由铜材质制成，所述负阴极装置本体与导电挂钩之间还设置有导电高度调节模块，导电挂钩上还设置有用来对导电固定板进行固定的固定模块。通过本实用新型所述的电解铜箔生箔机用新型负阴极装置，能够通过增大负阴极装置与硫酸铜溶液的接触面积方式来增大负阴极的电镀面积，从而使得用户能够直观方便地查看负阴极装置对铜离子的吸附程度，进而对阴极辊两侧的铜硫酸铜溶液的上液流量均匀度、电镀均匀性进行预测。

技术领域

本实用新型属于电机铜箔装置技术领域，特别涉及一种电解铜箔生箔机用新型负阴极装置。

背景技术

生箔机作为铜箔的主要生产设备，生箔原理为：阳极槽体接电源的正极，阴极辊接电源的负极，当硫酸铜电解液进入阳极槽体后，正负极间形成电场，在电场作用下，铜离子向阴极辊表面迁移并沉积，沉积出来的铜很薄，从阴极辊上剥离并收卷在另外一只辊子上，这样电解液连续不断的循环，铜离子在电场作用下源源不断向阴极辊沉积，连续剥离并收在收卷轴上。

在电解铜箔的过程中，为了使得铜箔品质的保持稳定，通常需要保证生箔机的上液流速均匀和阴极辊的电镀均匀，即需要保证电解槽中阴极辊阴极侧两端的铜离子浓度均匀。因此，在使得生箔机开始工作前，需要利用铜离子浓度测量装置，即负阴极装置，对硫酸铜溶液的上液流量均匀度、电镀均匀性进行预测。

现有的负阴极铜离子浓度测量装置，虽然能够对硫酸铜溶液的上液流量均匀度、电镀均匀性进行测量，但因为测量装置通常为圆柱状，故而存在着测量装置与硫酸铜溶液的接触面积较小，不便于通过查看负阴极装置对铜离子的吸程度直观地查看。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术的不足，提供一种电解铜箔生箔机用新型负阴极装置，能够通过增大负阴极装置与硫酸铜溶液的接触面积方式来增大负阴极的电镀面积，从而使得用户能够直观方便地查看负阴极装置对铜离子的吸附程度，进而对阴极辊两侧的铜硫酸铜溶液的上液流量均匀度、电镀均匀性进行预测。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种电解铜箔生箔机用新型负阴极装置，包括U型的负阴极装置本体，所述负阴极装置本体的横截面为扁平形，所述负阴极装置本体的上端还设置有用来与设置在电解槽侧端的导电固定板进行固定的导电挂钩。

进一步的，所述负阴极装置本体是由铜材质制成。

进一步的，所述负阴极装置本体与导电挂钩之间还设置有导电高度调节模块。

进一步的，所述导电高度调节模块包括设置在负阴极装置本体上端的导电连接杆、设置在导电挂钩的下端与导电连接杆插接的导电连接筒和设置在导电连接筒上且用于对导电连接杆进行固定的连接螺栓。

进一步的，所述导电挂钩上还设置有用来对导电固定板进行固定的固定模块。

进一步的，所述固定模块包括横向设置在导电挂钩上的固定螺栓和设置在导电固定板上且与固定螺栓相适配的固定孔。

进一步的，所述连接螺栓为手拧螺栓，所述固定螺栓为手拧螺栓。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：其一，因为负阴极装置本体的横截面为扁平形，因此能够通过增大负阴极装置本体与硫酸铜溶液的接触面积方式来增大负阴极的电镀面积，从而使得用户能够直观方便地查看负阴极装置本体对铜离子的吸附程度，进而对阴极辊两侧的铜硫酸铜溶液的上液流量均匀度、电镀均匀性进行预测；因为负阴极装置本体的上端设置有用来与设置在电解槽侧端的导电固定板进行固定的导电挂钩，故而能够方便地对负阴极装置进行固定，且只需向导电固定板通电，便可使得导电挂钩、负阴极装置本体随之通电，进而使得电镀反应能够顺利地进行。