[实用新型]一种微导管加工用挤塑装置有效

专利信息
申请号: 202120241656.8 申请日: 2021-01-28
公开(公告)号: CN214491550U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 赵烨 申请(专利权)人: 苏州利维鑫生物科技有限公司
主分类号: B29C48/87 分类号: B29C48/87;B29C48/96;B29C48/25;B29L23/00
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 衣然
地址: 215400 江苏省苏州市太仓港经济技术*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 导管 工用 装置
【权利要求书】:

1.一种微导管加工用挤塑装置,包括模具本体(1),其特征在于:所述模具本体(1)的顶端以及底端均连接有驱动螺杆(11),所述驱动螺杆(11)的外侧覆盖固定有保护壳体(3),所述保护壳体(3)的一端底面固定连接有上燕尾块(31),所述上燕尾块(31)的内壁开设有对称的上燕尾槽(33),所述保护壳体(3)的另一端顶面开设有下燕尾槽(32),所述下燕尾槽(32)的内壁固定连接有对称的下燕尾块(34),所述下燕尾块(34)与上燕尾槽(33)相卡合;所述保护壳体(3)的两端均固定连接有L形连接件(36),所述L形连接件(36)内一侧表面固定连接有卡块(37),所述卡块(37)的下方设置有卡槽(38),所述卡块(37)与卡槽(38)之间相匹配。

2.根据权利要求1所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:所述保护壳体(3)的内部开设有减震腔(35),所述减震腔(35)的内壁固定连接有减震件(4)。

3.根据权利要求2所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:多个所述减震件(4)之间形成有缝隙,所述缝隙中填充有硅胶颗粒(41),所述保护壳体(3)的表面开设有通孔。

4.根据权利要求1所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:所述上燕尾槽(33)的内壁开设有凸起,凸起呈均匀分布。

5.根据权利要求1所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:所述保护壳体(3)的表面紧密涂覆有抗氧化层。

6.根据权利要求1所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:所述模具本体(1)的表面设置有散热器(2),所述散热器(2)的外侧覆盖固定有固定箍(21),所述固定箍(21)的底面镶嵌有弹簧管(22),所述弹簧管(22)的内顶面固定连接有减震弹簧(23),所述减震弹簧(23)底端固定连接有橡胶吸盘(24),所述橡胶吸盘(24)与模具本体(1)的表面紧密吸附。

7.根据权利要求1所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:所述模具本体(1)的表面镀有铬镍合金层。

8.根据权利要求6所述的一种微导管加工用挤塑装置,其特征在于:所述橡胶吸盘(24)的表面镀有碳化硅层。

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