[实用新型]一种高密度半导体引线框架

说明书

本实用新型公开了一种高密度半导体引线框架，包括底座、灯珠框架和镂空边框，所述镂空边框设于灯珠框架外围，其特征在于所述底座上设有上、下两个框架区，所述框架区设有13～16行40～50列呈阵列均布的灯珠框架，同一列两个相邻的灯珠框架中心距设为2.05～2.55mm，同一行两个相邻的灯珠框架中心距设为3.4～4.2mm。本实用新型通过缩短同列和同行两个相邻灯珠框架间距，达到采用传统半导体引线框架同样的尺寸内部能够设置安装1040～1600个灯珠框架，节省了大量成本，大大提高了生产效率；使用时两相邻灯珠之间的间距也就缩短了，提高了LED灯珠光效。

技术领域

本实用新型涉及灯珠安装保护技术领域，尤其涉及一种高密度半导体引线框架。

背景技术

照明灯具，几乎是在任何环境中都需要使用的一种工具。为了实现节能环保的目的，现已广泛使用LED照明灯具，LED照明灯具的光源来自能够发出不同颜色光线的LED灯珠。LED灯珠，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能；由于LED灯珠受到外界的挤压力的作用容易损坏，一般的做法是将LED灯珠置于半导体引线框架上，通过半导体引线框架保护LED灯珠，以满足LED灯珠安装保护的要求。

随着LED灯珠的发展需求，半导体引线框架的需要量也大大提高了。现有半导体引线框架的底座上设有14行30列共420个呈阵列均布的灯珠框架，同一列两相邻灯珠框架之间的距离为5～6mm，生产效率低，无法适应灯珠框架的生产需求量，且材料利用率低，成本高。而且单列只设有14个灯珠框架导致客户使用时一个条型灯珠框架最多仅能安装十四颗灯珠，使相邻两灯珠之间的距离比较宽，导致光效比较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高密度半导体引线框架，以解决上述现有灯珠框架同一列只设有14个灯珠框架，生产效率低、材料利用率低，成本高，使用时两相邻灯珠距离宽，导致光效差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高密度半导体引线框架，包括底座、灯珠框架和镂空边框，所述镂空边框设于灯珠框架外围，其特征在于所述底座上设有上、下两个框架区，所述框架区设有13～16行40～50列呈阵列均布的灯珠框架，同一列两个相邻的灯珠框架中心距设为2.05～2.55mm，同一行两个相邻的灯珠框架中心距设为3.4～4.2mm。

进一步的，所述灯珠框架包括塑胶半导体引线框架体、电镀底板和塑胶底座，所述塑胶半导体引线框架体中心设有上大下小的内锥形灯珠容纳腔，所述电镀底板与底座一体冲压成型，所述电镀底板下面设有四个L型折弯脚，该四个L型折弯脚分成两对对称设置，每对L型折弯脚的L型相向设置，所述塑胶底座底部设有四个凹槽，所述凹槽的位置与尺寸均与四个L型折弯脚的横向折弯部相匹配，所述塑胶底座设于四个L型折弯脚内，所述L型折弯脚与凹槽相卡接。

进一步的，所述塑胶半导体引线框架体上平面到电镀底板上平面之间的距离设为0.42～0.45mm。

进一步的，所述内锥形灯珠容纳腔的锥度设为18.9°～39°，所述内锥形灯珠容纳腔的横截面形状由四个呈圆周均布的大圆弧和四个呈圆周均布的小圆弧组成。

进一步的，所述底座与电镀底板采用C2680黄铜或SPCC冷轧碳素钢薄板及钢带。

进一步的，所述底座的上、下两边沿均设有一行若干个均布的装配孔，且同一行装配孔的数量与底座上每行的灯珠框架数量一致，且位置一一对应。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

1）、通过缩短同列和同行两个相邻灯珠框架间距，达到采用传统框架同样的尺寸内部能够设置安装1040～1600个灯珠框架，无论在人工成本、包装、运输等环节都实现极大的节省，大大提高了生产效率；

2）通过缩短同列两相邻灯珠框架间距，使用时，条型灯珠框架上两相邻灯珠之间的间距也就缩短了，提高了LED灯珠光效；