[实用新型]一种耳机座结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202120233508.1 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN214045972U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 吴伟浩 申请(专利权)人: 闻泰通讯股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京超成律师事务所 11646 代理人: 张栋栋
地址: 314000 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 耳机 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种耳机座结构,其特征在于,所述耳机座结构包括支架及音频芯片,所述支架具有插槽,所述插槽用于插入接头,所述插槽内具有相邻设置的第一区域及第二区域,所述第一区域靠近所述插槽的开口设置,所述第一区域内设置有第一连接端及第二连接端,所述音频芯片具有电源端、芯片接地端及芯片检测端,所述芯片检测端与所述电源端连接,所述第一连接端与所述芯片检测端电连接,所述第二连接端与所述芯片接地端连接;

所述第一连接端用于在所述接头插入至所述插槽内的状态下,通过所述接头与所述第二连接端导通,使所述芯片检测端检测到所述接头插入至所述插槽内的到位信号。

2.根据权利要求1所述的耳机座结构,其特征在于,所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段,所述第一安装段靠近所述第二区域设置,所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置,所述第一连接端包括第一检测端,所述第二连接端包括第一接地端,所述第一检测端及所述第一接地端设置在所述第一安装段内;

所述第一检测端用于在第一耳机的接头插入至所述插槽内的状态下,通过所述第一耳机的接头与所述第一接地端导通。

3.根据权利要求1所述的耳机座结构,其特征在于,所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段,所述第一安装段靠近所述第二区域设置,所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置,所述第一连接端包括第二检测端,所述第二连接端包括第二接地端,所述第二检测端及所述第二接地端设置在所述第二安装段内;

所述第二检测端用于在第二耳机的接头插入至所述插槽内的状态下,通过所述第二耳机的接头与所述第二接地端导通。

4.根据权利要求1所述的耳机座结构,其特征在于,所述第一区域包括相邻设置的第一安装段及第二安装段,所述第一安装段靠近所述第二区域设置,所述第二安装段靠近所述插槽的开口设置,所述第一连接端包括第一检测端及第二检测端,所述第二连接端包括第一接地端及第二接地端,所述第一检测端及所述第一接地端设置在所述第一安装段内,所述第二检测端及所述第二接地端设置在所述第二安装段内;

所述第一检测端用于在第一耳机的接头插入至所述插槽内的状态下,通过所述第一耳机的接头与所述第一接地端导通;

所述第二检测端用于在第二耳机的接头插入至所述插槽内的状态下,通过所述第二耳机的接头与所述第二接地端导通。

5.根据权利要求4所述的耳机座结构,其特征在于,所述耳机座结构还包括第一选择开关及第二选择开关,所述第一选择开关分别与所述芯片检测端、第一检测端及第二检测端连接,所述第二选择开关分别与所述第一接地端、第二接地端、所述芯片接地端及芯片麦克端连接;

所述第一选择开关用于在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下导通所述芯片检测端及所述第一检测端,所述第二选择开关用于在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下导通所述芯片麦克端与所述第二接地端,以及导通所述芯片接地端及所述第一接地端;

所述第一选择开关还用于在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下导通所述芯片检测端及所述第二检测端,所述第二选择开关还用于在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下导通所述芯片麦克端与所述第一接地端,以及导通所述芯片接地端及所述第二接地端。

6.根据权利要求5所述的耳机座结构,其特征在于,所述第一选择开关包括第一触头、第一端、第二端及第三端,所述第一端与所述芯片检测端电连接,所述第二端与所述第一检测端电连接,所述第三端与所述第二检测端电连接,所述第一触头设置在所述第一端上;

所述第一触头用于在所述插槽内插入所述第一耳机的接头的状态下,导通所述第一端及所述第二端;

所述第一触头还用于在所述插槽内插入所述第二耳机的接头的状态下导通所述第一端与所述第三端。

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