[实用新型]均温板和电子产品

说明书

本实用新型公开一种均温板和电子产品，其中，所述均温板包括上盖板，下盖板，所述下盖板与所述上盖板连接围合形成导热空间；金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部面向上盖板，第一端部开设有第一预埋孔，和/或，所述金属支撑柱的第二端部面向下盖板，第二端部开设有第二预埋孔；第一预埋孔和/或第二预埋孔中埋设有焊料。本实用新型技术方案有利于提高均温板的加工效率。

技术领域

本实用新型涉及均温板技术领域，特别涉及一种均温板和电子产品。

背景技术

均温板(Vapor chamber)是一种两相流传热元件，一般用于功率较高的产品上，其结构一般包含：上下板、毛细结构、多个金属支撑柱，工作介质等。上下板设置有多个金属支撑柱，金属支撑柱需与上下板可靠的结合在一起。现有的连接方式，通常为在高温烧结或者扩散焊接的同时，放置重物压制，使得金属支撑柱和上下板连接。现有的加工方式中，由于使用到高温烧结或者扩散焊接工艺，使得均温板的加热时长较长，通常超过12小时，不利于提高均温板的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种均温板，旨在提高均温板的生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的均温板，包括：

上盖板，

下盖板，所述下盖板与所述上盖板连接围合形成导热空间；

金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部面向上盖板，第一端部开设有第一预埋孔，和/或，所述金属支撑柱的第二端部面向下盖板，第二端部开设有第二预埋孔；第一预埋孔和/或第二预埋孔中埋设有焊料。

可选地，所述上盖板对应第一端部的位置设置有第一安装位，和/或，所述下盖板对应第二端部的位置设置有第二安装位。

可选地，所述第一安装位内预埋有焊料，和/或，第二安装位内预埋有焊料。

可选地，所述第一安装位包括第一安装孔，第二安装位包括第二安装孔。

可选地，所述上盖板的边缘和/或下盖板的边缘涂覆有焊膏。

可选地，所述下盖板的边缘形成有安装台阶，所述上盖板面向导热空间的板面的边缘搭接于所述安装台阶上，所述上盖板的侧边与所述安装台阶的侧壁抵接，所述焊膏设置在所述上盖板和下盖板的接触位置。

本实用新型进一步提出一种均温板，包括：

上盖板和下盖板，所述上盖板与所述下盖板连接围合形成导热空间；

所述上盖板面向导热空间的板面上开设有第一安装孔，所述第一安装孔内埋设有焊料；和/或，所述下盖板面向导热空间的板面上开设有第二安装孔，所述第二安装孔内埋设有焊料；

金属支撑柱，设置于所述导热空间内，所述金属支撑柱的第一端部对应第一安装孔设置，所述金属支撑柱的第二端部面对应第二安装孔设置。

本实用新型进一步提出一种均温板的制造工艺，所述均温板的制造工艺的制造工艺包括：

获取上盖板和下盖板，在上盖板上设置第一安装位和/或在下盖板上设置第二安装位；

获取金属支撑柱，在金属支撑柱的两端分别开设第一预埋孔和第二预埋孔，在第一预埋孔和第二预埋孔中埋设焊料；

将金属支撑柱的第一端部安装至第一安装位，第二端部安装至第二安装位；

在上盖板和或下盖板的边缘设置焊膏；

将上盖板盖设于所述下盖板上，并且，将组合后的盖板安装至仿型的石墨治具内，并且使用夹具将盖板和石墨治具锁紧；

将锁紧后的组件放置加热炉中加热。