[实用新型]一种多合一倒装全彩SMD LED

说明书

本实用新型公开了一种多合一倒装全彩SMD LED，包括焊盘和若干个像素单元，每个像素单元均包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片，焊盘上设有配合像素单元的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘顶面四角的四个芯片安装位，芯片安装位包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段，芯片安装位按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位共用的公共第二极；直连段和公共第二极连通，不同组的相邻芯片安装位对应的三色第一极通过三条连接线路连接，其中一条连接线路位于焊盘的顶面，另外两条连接线路位于焊盘的背面，公共第二极上设有引脚孔，三色第一极上设有引脚孔。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种多合一倒装全彩SMD LED。

背景技术

传统的显示屏制作过程中，采用将每一颗灯珠通过SMT工序贴到显示屏PCB板上的方式实现，现有技术中SMD LED灯珠只有4个引脚，引脚与PCB焊盘贴合的总面积小，贴装后，在PCB板上的推力较低，在生产、搬运过程中容易出现碰撞松动，造成瑕疵，影响显示屏的质量并且贴装成本较高。

中国专利文献中，授权公告号为CN 210110836 U于2020年2月21日公开的一种4合1全彩SMD LED。它包括支架，所述支架包括基板，所述基板正面左上角设有第一像素单元，所述基板正面左下角设有第二像素单元，所述基板正面右上角设有第三像素单元，所述基板正面右下角设有第四像素单元，每个像素单元都包括红色发光芯片、蓝色发光芯片和绿色发光芯片。其不足之处在于：采用焊金线或者铜线的方式进行电气回路连接，存在线材断开，影响产品可靠性，风险较大。

发明内容

基于现有技术中的上述不足，本实用新型提供了一种多合一倒装全彩SMD LED，芯片与焊盘使用锡膏焊接，无需线材，结构可靠；增加灯珠和PCB焊盘贴合的引脚数量，提高产品品质。

为了实现上述实用新型目的，本申请采用以下技术方案。

一种多合一倒装全彩SMD LED，其特征是，包括焊盘和若干个像素单元，每个像素单元均包括红色倒装芯片、蓝色倒装芯片和绿色倒装芯片，焊盘上设有配合像素单元的图案化线路，图案化线路包括分别位于焊盘顶面四角的四个芯片安装位，芯片安装位包括三色第一极，图案化线路包括连接三色第一极的直连段，芯片安装位按左右或上下分为两组，图案化线路还包括同组芯片安装位共用的公共第二极；直连段和公共第二极连通，不同组的相邻芯片安装位对应的三色第一极通过三条连接线路连接，其中一条连接线路位于焊盘的顶面，另外两条连接线路位于焊盘的背面，公共第二极上设有引脚孔，三色第一极上分别设有引脚孔。

焊盘采用无碗杯chip结构的BT板。BT板材可以选用黑色、灰色或者白色材质。红色倒装芯片、蓝色倒装芯片、绿色倒装芯片构成RGB三基色芯片。封装采用molding方式，封装胶水材料可采用固态或者液态的环氧树脂、硅树脂、环氧改性材料等传统材料。四个芯片安装位上均可设置像素单元，也就是焊盘上可设置1到4任意数量的像素单元，提高像素单元的安装效率；能够方便应用焊盘对LED进行不同形式的设置，提高LED的应用能力；芯片与焊盘使用锡膏焊接，无需线材，结构可靠；焊盘双面分别设置线路，避免线路过于集中，提高LED的散热性能和安全性；连接线路将不同组的两相邻芯片安装为对应的三色第一极连接在一起，可以精简引脚的数量，在保证电流连通和结构强度的前提下起到省料和便于安装的作用。

作为优选，三色第一极分别为红第一极、绿第一极和蓝第一极，绿第一极位于红第一极和蓝第一极的中间位置，不同组的相邻芯片安装位的两绿第一极之间的连接线路中心设有向外延伸的中间线，绿第一极的引脚孔位于中间线的端部。中间线将不同组的两相邻芯片安装位的绿第一极连接一起，由于中间线向外延伸使绿第一极的引脚靠近焊盘边缘，配合两个公共第二极，能够在焊盘中心线上形成四个矩形阵列设置的四个安装位，可以作为定位点提高焊盘的固定可靠性，在焊盘根据需要只设置两个或三个像素单元时也能保证可靠的连接作用。