[实用新型]一种对等倒装半导体引线框架

说明书

本实用新型公开了一种对等倒装半导体引线框架，包括底座、灯珠框架，其特征在于灯珠框架包括塑胶支架体、第一焊盘、第二焊盘，塑胶支架体包括上杯体和下支座，下支座中间左、右两侧设有两个焊盘卡槽，第一焊盘与第二焊盘分别卡设于左、右两侧焊盘卡槽内，第一焊盘与第二焊盘的外形和大小均一致，且呈左右对称设置，第一焊盘与第二焊盘之间形成一个台阶形凹槽，下支座上与台阶形凹槽相对应位置设有台阶形卡条，该台阶形卡条卡设于台阶形凹槽内，使塑胶支架体与第一焊盘、第二焊盘固定注塑为一体结构。本实用新型通过设置第一焊盘与第二焊盘外形大小一致且呈左右对称，使灯珠芯片设于上杯体的中心位置，使灯珠发光更均匀，提高了发光光效。

技术领域

本实用新型涉及LED灯珠安装保护技术领域，尤其涉及一种对等倒装半导体引线框架。

背景技术

LED灯珠，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能；由于LED灯珠受到外界的挤压力的作用容易损坏，一般的做法是将LED灯珠置于半导体引线框架上，通过半导体引线框架保护LED灯珠，以满足LED灯珠安装保护的要求。

目前，大多数半导体引线框架上方设有杯形的塑胶支架体保护LED灯珠，而在杯形塑胶支架体下面设有两个焊盘用于灯珠电连接，但现有的塑胶支架体下面的两个焊盘大多设为一大一小，使灯珠芯片设于杯形容置腔内偏心位置，灯珠发出的光线射到杯形容置腔各内侧壁反射面的距离不一致，导致LED灯珠发光不均匀，光效不好。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种对等倒装半导体引线框架，以解决上述现有半导体引线框架上两个焊盘大小不一，灯珠芯片位置偏心，导致LED灯珠发光不均匀，光效不好的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种对等倒装半导体引线框架，包括底座、灯珠框架，所述底座上设有若干呈矩形阵列的灯珠框架，其特征在于所述灯珠框架包括塑胶支架体、第一焊盘、第二焊盘，所述塑胶支架体包括上杯体和下支座，所述上杯体用于容纳灯珠芯片和灯珠，所述下支座中间左、右两侧设有两个呈左右对称的焊盘卡槽，所述第一焊盘与第二焊盘分别卡设于左、右两侧焊盘卡槽内，所述第一焊盘与第二焊盘的外形和大小均一致，且呈左右对称设置，所述第一焊盘与第二焊盘相向的一侧均设有台阶，使两焊盘之间形成一个台阶形凹槽，所述下支座上与台阶形凹槽相对应位置设有台阶形卡条，该台阶形卡条卡设于所述台阶形凹槽内，使塑胶支架体与第一焊盘、第二焊盘固定注塑为一体结构，所述灯珠框架的左、右两侧边均设有镂空边框。

进一步的，所述上杯体中间设有灯珠容纳腔，所述灯珠容纳腔设为上部开口大下部开口小的八边内锥形孔，所述八边内锥形孔为中心对称结构，所述八边内锥形孔的锥度设为100～105°，灯珠芯片设于八边内锥形孔的底部中心位置。

进一步的，所述八边内锥形孔的上方设有内锥形层孔，所述内锥形层孔的锥度设为20°。

进一步的，所述第一焊盘和第二焊盘的前侧面上端均设有若干个梯形漏水通槽，该梯形漏水通槽用于将渗入灯珠框架中的水导出，起防水作用。

进一步的，所述底座上每两个相邻的列设为一个框架组，每列设有22个灯珠框架，底座上共设有18个框架组，所述底座上每个框架组的上、下两端中间均设有安装孔。

进一步的，所述框架组每一行两个灯珠框架的左、中、右侧分别设有第一镂空边框、第二镂空边框和第三镂空边框，所述第一镂空边框与第三镂空边框外形呈左右对称设置，所述第一镂空边框的右侧边外形与第二镂空边框的左侧边外形呈左右对称设置，所述第二镂空边框的右侧边外形与第三镂空边框的左侧边外形呈左右对称设置。