[实用新型]连接件、芯片模块、盒体、墨盒及墨囊

权利要求书

1.一种连接件，用于电连接第一芯片(2)和第二芯片(3)，其特征在于，包括绝缘本体(11)以及设置于所述绝缘本体(11)上的导电组件(12)，所述导电组件(12)包括电连接的第一针脚(121)和第二针脚(122)，所述第一针脚(121)和所述第二针脚(122)分设于所述绝缘本体(11)的相对的两侧；

所述第一针脚(121)被配置为与所述第一芯片(2)上的触点接触并电连接，所述第二针脚(122)被配置为与所述第二芯片(3)上的触点接触并电连接，所述第一针脚(121)和所述第二针脚(122)中的至少一个可变形，可变形的针脚被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与对应的触点接触并电连接。

2.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述第二针脚(122)可变形，所述第二针脚(122)包括相连的连接臂(1221)和接触部(1222)，所述接触部(1222)被配置为能够与所述第二芯片(3)的触点接触并电连接。

3.根据权利要求2所述的连接件，其特征在于，所述接触部(1222)朝向远离所述绝缘本体(11)的方向弯折。

4.根据权利要求2所述的连接件，其特征在于，所述连接臂(1221)朝向远离所述绝缘本体(11)的方向倾斜。

5.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述导电组件(12)还包括连接部(123)，所述连接部(123)的两端分别电连接于所述第一针脚(121)和所述第二针脚(122)。

6.根据权利要求5所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)上开设有插孔(111)，所述连接部(123)包括呈夹角连接的插接段(1231)和支撑段，所述插接段(1231)贯穿所述插孔(111)，所述插接段(1231)远离所述支撑段的一端与所述第一针脚(121)连接，所述支撑段远离所述插接段(1231)的一端与所述第二针脚(122)连接。

7.根据权利要求6所述的连接件，其特征在于，所述导电组件(12)为弯折一体成型。

8.根据权利要求6所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)上开设有与所述插孔(111)连通的避让腔(114)，所述支撑段位于所述避让腔(114)内。

9.根据权利要求8所述的连接件，其特征在于，所述避让腔(114)贯通所述绝缘本体(11)。

10.根据权利要求1所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)包括本体部(112)和设置于所述本体部(112)的边缘的凸出部(113)，所述本体部(112)被配置为连接于安装件(201)的安装腔(2011)内，所述凸出部(113)被配置为连接于所述安装件(201)的安装槽(2012)内，所述安装槽(2012)与所述安装腔(2011)连通。

11.根据权利要求1-10任一项所述的连接件，其特征在于，所述绝缘本体(11)为注塑一体成型。

12.一种芯片模块，其特征在于，包括第一芯片(2)和如权利要求1-11任一项所述的连接件，所述连接件的第一针脚(121)与所述第一芯片(2)上的触点接触并电连接，所述连接件的第二针脚(122)可变形，所述第二针脚(122)被配置为能够在自身的弹性恢复力的作用下与第二芯片(3)上的触点接触并电连接。

13.根据权利要求12所述的芯片模块，其特征在于，所述第一针脚(121)与所述第一芯片(2)上的触点焊接连接。

14.一种盒体，其特征在于，包括安装件(201)和如权利要求12或13所述的芯片模块，所述芯片模块设置于所述安装件(201)上。