[实用新型]一种功放器的防水散热结构

说明书

本实用新型公开了一种功放器的防水散热结构，包括固定底座和外壳，固定底座的顶部固定安装有外壳，外壳的外侧套设有安装柱，安装柱的内部固定安装有若干个散热片，每两个相邻散热片之间的底部均固定安装有弹性件，安装柱的顶部开设有安装槽，安装槽内壁的底部通过固定螺栓固定安装有输出线夹，固定底座的底部开设有螺纹槽，外壳内壁的中部固定安装有PCB板，本实用新型一种功放器的防水散热结构，通过设置弹性件便于使用者对长期使用后的散热片进行清理，保持散热片良好的散热性能，通过设置压片和五金压片使得功放IC与散热片压紧，压紧后可起良好的散热作用，通过设置防水垫和输出线夹增强外壳的防水性能。

技术领域

本实用新型涉及功放器领域，具体为一种功放器的防水散热结构。

背景技术

功率放大器，简称“功放”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输出以驱动某一负载的放大器，功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。

功率放大器工作时所有的热量都是由芯片上面的有源元件和电阻耗散出来的，这些热源是固定的，热量在芯片上端的确切分布取决于器件的形式，制作芯片的半导体材料是良好的热导体，芯片内的温度梯度是极小的，因而有源元件和电阻散发出来的热量很快就扩散到整个芯片，对芯片产生一定的影响，热量的汇聚，会对芯片产生一定的破坏，减小芯片的使用寿命，而且基站类设备主要高热耗模块和易损坏模块就是功放模块，这样就无形之中增加了功放模块的使用成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种功放器的防水散热结构，以解决上述背景技术中提出制作芯片的半导体材料是良好的热导体，芯片内的温度梯度是极小的，因而有源元件和电阻散发出来的热量很快就扩散到整个芯片，对芯片产生一定的影响，热量的汇聚，会对芯片产生一定的破坏，减小芯片的使用寿命，而且基站类设备主要高热耗模块和易损坏模块就是功放模块，这样就无形之中增加了功放模块的使用成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种功放器的防水散热结构，包括固定底座和外壳，所述固定底座的顶部固定安装有外壳，所述外壳的外侧套设有安装柱，所述安装柱的内部固定安装有若干个散热片，每两个相邻所述散热片之间的底部均固定安装有弹性件，所述安装柱的顶部开设有安装槽，所述安装槽内壁的底部通过固定螺栓固定安装有输出线夹，所述固定底座的底部开设有螺纹槽，所述外壳内壁的中部固定安装有PCB板，所述外壳与PCB板连接处的一侧固定安装有五金压片，所述五金压片与外壳的连接处固定安装有功放IC，所述输出线夹由黑啤胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述弹性件均由两个固定弹片和压缩弹簧组成，两个所述固定弹片之间固定安装有压缩弹簧。

作为本实用新型的一种优选技术方案，若干个所述散热片均由两个导热板和抗折板组成，所述抗折板的两侧均固定安装有导热板，若干个所述抗折板均由铸铝材料制成，若干个所述导热板均由导热硅脂材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输出线夹与安装槽的连接处铺设有防水垫，所述防水垫由防水硅胶材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述输出线夹的顶部固定安装有压片，所述压片由不锈钢材料制成。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定底座的底部固定安装有六个固定柱，六个所述固定柱的中部均开设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、通过设置弹性件便于使用者对长期使用后的散热片进行清理，保持散热片良好的散热性能；

2、通过设置压片和五金压片使得功放IC与散热片压紧，压紧后可起良好的散热作用，通过设置防水垫和输出线夹增强外壳的防水性能。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；