[实用新型]一种触点平面接触导电连接器有效

专利信息
申请号: 202120205066.X 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214099976U 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 丁美东 申请(专利权)人: 盛球电器(中山)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528400 广东省中山市小榄*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点 平面 接触 导电 连接器
【权利要求书】:

1.一种触点平面接触导电连接器,包括上盖(3)和微晶玻璃基材(12),其特征在于,所述上盖(3)的顶面插接有M3机丝(1),所述M3机丝(1)的外侧边套接有弹介(2),所述上盖(3)的底面水平对接有陶瓷定位盖板(4),所述陶瓷定位盖板(4)的底面竖直向卡接有弹簧(5),所述上盖(3)的底面竖直向下对接有连接杆导电体(6),所述上盖(3)的底面竖直向对接有外壳(7),所述外壳(7)的内侧边设置有触点支架(8),所述触点支架(8)的顶面铆接有复合银触点(9),所述微晶玻璃基材(12)的顶面烧结有银电极L(10),所述微晶玻璃基材(12)的顶面烧结有银电极N(11),所述微晶玻璃基材(12)的顶面烧结有发热膜(13)。

2.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器,其特征在于,所述上盖(3)的个数为两块,且两块上盖(3)分别对接在外壳(7)的顶开口位置,M3机丝贯穿上盖(3)延伸至底面位置,且延伸端插接在连接杆导电体(6)的顶端螺纹孔内部通过螺纹固定连接设置,弹介(2)的个数与M3机丝(1)的个数保持一致,且相互之间一一对应套接设置。

3.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器,其特征在于,所述陶瓷定位盖板(4)水平卡接在外壳(7)的内侧边靠近顶端位置,且陶瓷定位盖板(4)分别一一对应套接在连接杆导电体(6)的外侧边顶端位置,弹簧(5)的个数为四根,且四根弹簧(5)分别两两一组平行设置在外壳(7)的内侧边位置,同一组的弹簧(5)的底端竖直向下对接在触点支架(8)的顶面两端位置,上盖(3)与外壳(7)均采用耐高温塑料材质。

4.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器,其特征在于,所述连接杆导电体(6)竖直向设置在外壳(7)的内侧边中心位置,且连接杆导电体(6)竖直向上设置在同一组弹簧(5)之间位置,连接杆导电体(6)的底端垂直向下对接在触点支架(8)的顶面中心位置,连接杆导电体(6)采用铜材质且两端开设有M3螺牙。

5.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器,其特征在于,所述外壳(7)的个数与上盖(3)的个数保持一致设置,且外壳(7)相互之间平行设置,外壳(7)的底端通过耐高温硅酮胶固定粘接在发热膜(13)的顶面靠近一侧边位置,触点支架(8)的材质是良导体紫铜,且触点支架(8)固定设置在微晶玻璃基材(12)的顶面位置。

6.根据权利要求1所述的一种触点平面接触导电连接器,其特征在于,所述银电极L(10)和银电极N(11)分别对称固定设置在微晶玻璃基材(12)的顶面靠近两侧边位置,且银电极L(10)和银电极N(11)的一端与复合银触点(9)分别一一对应保持电性连接设置,银电极L(10)和银电极N(11)的材质为银浆导电体,发热膜(13)覆盖在银电极L(10)和银电极N(11)的顶面位置。

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