[实用新型]一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线有效

专利信息
申请号: 202120204700.8 申请日: 2021-01-26
公开(公告)号: CN214589251U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 罗文涛 申请(专利权)人: 北京华通嘉业科技有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q13/08;H01Q1/48;H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 安徽盟友知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34213 代理人: 樊广秋
地址: 102209 北京市昌平*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 平面 ebg 结构 耦合 微带 天线
【说明书】:

实用新型涉及一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线,包括第一介质基板、第一微带天线、第二微带天线、第二介质基板,第一微带天线、第二微带天线、第二介质基板均设置在第一介质基板顶部,第一微带天线、第二微带天线对称设置在第二介质基板左右两侧,第二介质基板上从上到下依次设置有第一EBG结构单元、第二EBG结构单元、第三EBG结构单元,所述第一EBG结构单元、第二EBG结构单元、第三EBG结构单元上均设置有折线形槽,去耦单元为三个周期性EBG单元,该EBG单元是在一个E形的贴片上附贴了两个方向相反的L形贴片构成的,三个周期去耦单元之间的距离相同,该新型平面EBG结构单元会降低天线单元之间的电磁波的传播,从而达到很好的降耦作用。

技术领域

本实用新型涉及一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线,属于移动通信的天线技术领域。

背景技术

随着科学技术的发展,天线技术也在迅猛发展,阵列天线技术因为强方向性以及高增益性已经火速代替各个关键通信领域的单天线体系。在广受倾迷的同时,因为设备集成度的提高阵列天线也暴露出来了自身的缺点,因为在距离减小的过程中阵列阵元之间的相互影响会越来越大,研究发现二分之一倍波长是天线耦合急剧增长的分界点, 因此现在的阵列天线的间距还能够满足需求,当空间进一步压缩时, 二分之一倍波长的空间便成为了奢望,但是此时如果还是将阵列天线不做处理的叠加,效果将不再是阵列天线的效果,针对于空间压缩随之带来的耦合严重的问题,本实用新型提供了一种型平面EBG结构的低耦合微带天线,可以有效进行降耦。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线,去耦单元为三个周期性EBG单元,该 EBG单元是在一个E形的贴片上附贴了两个方向相反的L形贴片构成的,三个周期去耦单元之间的距离相同,该新型平面EBG结构单元会降低天线单元之间的电磁波的传播,从而达到很好的降耦作用,可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:

一种新型平面EBG结构的低耦合微带天线,包括第一介质基板、第一微带天线、第二微带天线、第二介质基板,所述第一微带天线、第二微带天线、第二介质基板均设置在第一介质基板顶部,所述第一微带天线、第二微带天线对称设置在第二介质基板左右两侧,所述第二介质基板上从上到下依次设置有第一EBG结构单元、第二EBG结构单元、第三EBG结构单元,所述第一EBG结构单元、第二EBG结构单元、第三EBG结构单元上均设置有折线形槽。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一微带天线、第二微带天线均由第三介质基板、接地板、辐射贴片构成。

作为本实用新型的进一步改进,所述接地板固定连接在第三介质基板底部,所述辐射贴片设置在第三介质基板顶部。

作为本实用新型的进一步改进,所述辐射贴片上设置有馈电点,所述馈电点通过导线连接接地板。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一EBG结构单元、第二 EBG结构单元、第三EBG结构单元均由二维平面结构的金属片构成。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一EBG结构单元、第二 EBG结构单元、第三EBG结构单元上均由轴向部、第一径向部、第二径向部、第三径向部、第四径向部、第四径向部构成。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一径向部、第二径向部、第三径向部、第四径向部、第四径向部依次从左到右平行连接在轴向部上。

作为本实用新型的进一步改进,所述第二径向部、第四径向部均设置为L型结构,所述第四径向部上设置有金属通孔。

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