[实用新型]一种可快速散热型电路板有效

专利信息
申请号: 202120203292.4 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN213991151U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 王小进 申请(专利权)人: 倍力士电子科技(苏州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 快速 散热 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种可快速散热型电路板,包括电路板,所述电路板中心处设置有风冷装置,所述风冷装置包括风扇,所述风扇包括底座,所述底座固定连接在电路板上,所述风扇的四周环形阵列分布有一组散热片,所述散热片竖直设置,所述散热片的底部设置有接触板,所述接触板一端固定连接有内环,接触板另一端固定连接有外环。本实用新型结构简单,易于装配,散热性能好。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种可快速散热型电路板。

背景技术

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft andhard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而,目前现有的电路板大多存在散热性能较差的缺陷,因此,亟需一种新型的可快速散热型电路板克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可快速散热型电路板,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种可快速散热型电路板,包括电路板,所述电路板中心处设置有风冷装置,所述风冷装置包括风扇,所述风扇包括底座,所述底座固定连接在电路板上,所述风扇的四周环形阵列分布有一组散热片,所述散热片竖直设置,所述散热片的底部设置有接触板,所述接触板一端固定连接有内环,接触板另一端固定连接有外环。

优选的,所述接触板、内环以及外环的下表面与电路板上表面之间设置有导热片。

优选的,所述导热片为导热硅胶片。

优选的,所述散热片为铜片制成。

优选的,所述内环和外环通过连接装置固定连接在电路板上,所述连接装置包括一组卡扣,所述卡扣卡接在内环、外环的外侧,所述卡扣的底部设置有一对连接板,所述连接板通过螺钉与电路板固定连接。

优选的,所述电路板上均匀分布有若干散热孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型中散热片将电路板上的热量导出,风扇加速散热片热量导出,有效提升了电路板的散热性能。导热硅胶片有效提升了电路板与散热片之间的热传递效率。铜片制成的散热片具有良好的散热性能。内环、外环通过卡扣固定连接在线路板上,装配便捷。散热孔进一步提升电路板的散热性能。本实用新型结构简单,易于装配,散热性能好。

附图说明

图1为一种可快速散热型电路板的结构示意图;

图2为图1中K处的局部放大图。

图中:1-电路板,2-散热孔,3-散热片,4-接触板,5-内环,6-外环,7-导热片,8-连接装置,9-卡扣,10-螺钉,11-连接板,12-底座,13-风扇,14-风冷装置。

具体实施方式

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