[实用新型]一种芯片封装用保护装置

说明书

本实用新型公开了一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护盒机构包括盒体、放置座、气囊、连接软管和橡胶球，所述盒体的内底部设有气囊，所述气囊顶部一侧的后端设有连接软管，且连接软管延伸至盒体外部的一端连接有橡胶球，所述气囊的顶部中央位置处设有放置座，所述放置座的内部放置有防静电屏蔽袋，所述防静电屏蔽袋的顶口一侧设有凹槽，所述防静电屏蔽袋顶口另一侧与凹槽对应位置处设有凸块；本实用新型设置了防静电屏蔽袋，防静电屏蔽袋采用二层复合或更高的四层结构，袋里形成法拉第笼感应罩效应，最大程度保护袋内物品与静电场隔离，防止静电积累，从而芯片封装免受静电危害。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用保护装置。

背景技术

芯片封装，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，通常芯片封装都会使用到保护装置。

现有的芯片封装用保护装置存在的缺陷是：

1、现有的芯片封装用保护装置缺少对震动进行缓冲的功能，因此当震动较为剧烈时，芯片封装与盒体撞击力度过大容易导致芯片封装损坏，防护性能较差。

2、现有的芯片封装用保护装置，无法防止静电积累，芯片封装容易受静电危害为此我们提出一种芯片封装用保护装置来解决现有的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用保护装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片封装用保护装置，包括保护盒机构、密封盖和防静电屏蔽袋；所述保护盒机构包括盒体、放置座、气囊、连接软管和橡胶球，所述盒体的内底部设有气囊，所述气囊顶部一侧的后端设有连接软管，且连接软管延伸至盒体外部的一端连接有橡胶球，所述气囊的顶部中央位置处设有放置座，所述放置座的内部放置有防静电屏蔽袋，所述防静电屏蔽袋的顶口一侧设有凹槽，所述防静电屏蔽袋顶口另一侧与凹槽对应位置处设有凸块，所述盒体的顶部通过铰链安装有密封盖，所述密封盖的内侧面黏贴有泡沫板。

优选的，所述盒体和密封盖的表面皆设有粘层，且粘层的表面设有耐火层，且耐火层为耐火纤维材料制成。

优选的，所述密封盖内侧面的一周设有磁性盖封条，所述密封盖表面前端的中央位置处设有锁扣。

优选的，所述密封盖顶部的中央位置处安装有把手，且把手的手持处套有橡胶套。

优选的，所述橡胶球的尾端设有排气管，且排气管的表面安装有阀门。

优选的，所述盒体的底部四角设有底座，且底座的底部黏贴有防滑垫。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型设置了气囊和泡沫板，气囊和泡沫板可以对外部产生的震动进行缓冲，从而可以避免芯片封装与盒体撞击力度过大导致芯片封装损坏，防护性能较好。

2、本实用新型设置了防静电屏蔽袋，防静电屏蔽袋采用二层复合或更高的四层结构，袋里形成法拉第笼感应罩效应，最大程度保护袋内物品与静电场隔离，防止静电积累，从而芯片封装免受静电危害。

附图说明

图1为本实用新型打开密封盖的示意图；

图2为本实用新型的密封盖的的俯视图；

图3为本实用新型的防静电屏蔽袋顶口处的示意图；

图4为本实用新型的正视图；

图5为本实用新型图4中A处的放大示意图。