[实用新型]一种双引片的电容器有效
申请号: | 202120192075.X | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214099412U | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 郑锐锋;郑秀娜;郑泳斌 | 申请(专利权)人: | 佛山市顺德区顺美莱电子实业有限公司 |
主分类号: | H01G2/10 | 分类号: | H01G2/10 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 叶洁勇 |
地址: | 528308 广东省佛山市顺德*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双引片 电容器 | ||
本实用新型公开了一种双引片的电容器,包括:电容器本体,电容器本体的底部设有第一贴片焊脚和第二贴片焊脚,第一贴片焊脚设有第一通孔和第二通孔,第一通孔呈上窄下宽状,第一通孔的孔身具有台体状的第一容纳空间,第二通孔呈上宽下窄状,第二通孔的孔身具有倒置台体状的第二容纳空间,第二贴片焊脚设有第三通孔和第四通孔,第三通孔呈上宽下窄状,第三通孔的孔身具有倒置台体状的第三容纳空间,第四通孔呈上窄下宽状,第四通孔的孔身具有台体状的第四容纳空间。利用形成第一锡柱、第二锡柱、第三锡柱和第四锡柱。从而对电容器形成纵向和横向的固定,使得整个电容器可以更加牢靠焊接。本实用新型主要用于电容器技术领域。
技术领域
本实用新型涉及电容器技术领域,特别涉及一种双引片的电容器。
背景技术
贴片电容器指的是可以通过贴片方式焊接在基板上的电容器。现有的贴片电容器会具有焊脚,当需要对贴片电容进行焊接的时候,一般会在基板刷上锡膏,然后将贴片电容放置到对应的焊盘上,通过加热使得锡膏熔化,从而使得贴片电容器与焊盘连接在一起。
对于一些提及较大的电容器,为了使得电容器牢固的焊接,一般都会采用插件的方式进行焊接。主要原因是采用贴片的方式进行焊接的话,由于电容器较大,现有的贴片焊接方式会使得电容器不牢固。
因此,行业内如何将体积较大的电容器依然可以采用贴片焊接的方式进行焊接以成为热门的研究方向。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种双引片的电容器,以解决现有技术中所存在的一个或多个技术问题,至少提供一种有益的选择或创造条件。
为解决上述技术问题所采用的技术方案:提供一种双引片的电容器,包括:电容器本体,所述电容器本体的底部设有第一贴片焊脚和第二贴片焊脚,所述第一贴片焊脚设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔呈上窄下宽状,所述第一通孔的孔身具有台体状的第一容纳空间,所述第二通孔呈上宽下窄状,所述第二通孔的孔身具有倒置台体状的第二容纳空间,所述第二贴片焊脚设有第三通孔和第四通孔,所述第三通孔呈上宽下窄状,所述第三通孔的孔身具有倒置台体状的第三容纳空间,所述第四通孔呈上窄下宽状,所述第四通孔的孔身具有台体状的第四容纳空间。
进一步,所述第一通孔和第二通孔沿着第一贴片焊脚长尺度方向均匀分布设置。
进一步,所述第三通孔和第四通孔沿着第二贴片焊脚长尺度方向均匀分布设置。
进一步,所述电容器本体的顶端设有防爆纹。
进一步,所述防爆纹呈十字状。
本实用新型的有益效果:通过提供一种双引片的电容器,包括:电容器本体,所述电容器本体的底部设有第一贴片焊脚和第二贴片焊脚,所述第一贴片焊脚设有第一通孔和第二通孔,所述第一通孔呈上窄下宽状,所述第一通孔的孔身具有台体状的第一容纳空间,所述第二通孔呈上宽下窄状,所述第二通孔的孔身具有倒置台体状的第二容纳空间,所述第二贴片焊脚设有第三通孔和第四通孔,所述第三通孔呈上宽下窄状,所述第三通孔的孔身具有倒置台体状的第三容纳空间,所述第四通孔呈上窄下宽状,所述第四通孔的孔身具有台体状的第四容纳空间。利用设置第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔,使得在第一贴片焊脚上形成第一锡柱和第二锡柱,在第二贴片焊脚上形成第三锡柱和第四锡柱。从而对电容器形成纵向和横向的固定,使得整个电容器可以更加牢靠焊接。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明;
图1是电容器的立体结构示意图;
图2是第一贴片焊脚的截面结构示意图;
图3是第二贴片焊脚的截面结构示意图。
具体实施方式
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