[实用新型]一种再生结合板

说明书

本实用新型公开了一种再生结合板，包括顶层和底层的饰板、介于顶层与底层间的两层复合板以及饰板与复合板、复合板与复合板之间的粘结剂，复合板由多片回收的钻孔用底垫板拼接而成，复合板与饰板通过重压、热压以及裁切工艺形成再生结合板。本实用新型中的再生结合板使用回收的钻孔用底垫板拼接作为复合板，充分利用回收的钻孔用底垫板的结构特点减少再生结合板的制造成本，通过上下层复合板中钻孔用底垫板间对拼接线的覆盖，保证了拼接线处的粘结不易开裂，在省略了常规结合板中芯层的情况下，仍能保持同等甚至更高的抗变形性能，节省了成本，提高了材料利用率。

技术领域

本实用新型涉及合成板领域，具体为一种再生结合板。

背景技术

现有的合成板通常是借助木质板或木屑、木纤维通过粘结剂粘接成型，再通过重压、热压成型，常用的木质板是指由木材通过旋切获得的木皮、木板，该原材料的获取成本较高，对生态资源的破坏较大；常用的木屑或纤维板的原材料则源于回收木材以及木材加工产生的木屑，该原材料需要经过前处理将回收木材或木屑破碎至符合要求的尺寸，而且粘接过程所需的粘结剂用量大。

为了拓展结合板的原材料范围，申请人通过探索研究，成功将回收的钻孔用底垫板作为原材料进行结合板的制造。钻孔底垫板是在印刷电路板(PCB)制造过程中，垫于PCB下方以便于钻孔的木质板，其材质通常为木屑、木纤维板，钻孔用底垫板在使用过后会在其表面产生规则或不规则的孔，充分利用过后的底垫板通常进行粉碎等处理得到含粘结剂的木屑、木纤维或进行焚毁，粉碎后的底垫板通常含粘结剂过多，难以符合再生板的制造要求，直接焚毁则造成资源浪费、环境破坏。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足，提供一种再生结合板。

为实现上述目的，本实用新型采取下述方案：

一种再生结合板，包括饰板和复合板，其特征在于：饰板包括顶层饰板和底层饰板，介于顶层饰板与底层饰板间的复合板至少为两层，饰板与复合板之间、复合板与复合板之间通过粘结剂结合，复合板由多片回收的钻孔用底垫板拼接而成，回收的钻孔用底垫板厚度相同，上层复合板中的钻孔用底垫板与下层复合板中的钻孔用底垫板间为交错层叠的叠置方式，通过粘结剂结合后的复合板与饰板通过重压、热压以及裁切工艺形成再生结合板。

进一步地，上层复合板中的钻孔用底垫板的拼接线与下层复合板中的钻孔用底垫板的拼接线不重叠。

进一步地，同一复合板中的钻孔用底垫板尺寸相同。

进一步地，同一复合板中的钻孔用底垫板尺寸不一致。

进一步地，上层复合板中的钻孔用底垫板尺寸与下层复合板中所用的钻孔用底垫板尺寸相同。

进一步地，上层复合板中所用的钻孔用底垫板尺寸与下层复合板中所用的钻孔用底垫板尺寸不一致。

进一步地，回收的钻孔用底垫板上具有多个通孔和/或盲孔。

进一步地，饰板由玻璃、塑胶、木板、金属、陶瓷、纸板、碳纤维、树皮或发泡材料中的至少一种组成。

进一步地，钻孔用底垫板由玻璃、塑胶、木板、金属、陶瓷、纸板、碳纤维、树皮或发泡材料中的至少一种组成。

本实用新型的另一方面，提供一种再生结合板，包括饰板和复合板，其特征在于：饰板包括顶层饰板和底层饰板，介于顶层饰板与底层饰板间的复合板为一层，饰板与复合板之间通过粘结剂结合，复合板由多片回收的钻孔用底垫板拼接而成，回收的钻孔用底垫板厚度相同，通过粘结剂结合后的复合板与饰板通过重压、热压以及裁切中的至少一种工艺后形成再生结合板。