[实用新型]一种双面PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202120187687.X 申请日: 2021-01-23
公开(公告)号: CN214851960U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 黄祖嘉 申请(专利权)人: 莆田市佳宜科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/12
代理公司: 福州顺升知识产权代理事务所(普通合伙) 35242 代理人: 黄勇亮
地址: 351117 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双面 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种双面PCB电路板,其结构包括铜片(1)、电路板主体(2)、框层(3)、导线层(4)、元件安装层(5)、卡接结构(6)、第一层面(7)、第二层面(8),其特征在于:

所述电路板主体(2)上分布形成导线层(4),所述导线层(4)与元件安装层(5)通电相连接,所述元件安装层(5)覆设在电路板主体(2)表面凹槽上,所述电路板主体(2)上配设有夹层式框层(3),所述电路板主体(2)上设有安装相连的第一层面(7)与第二层面(8),所述电路板主体(2)安装一侧位置配设有内嵌式卡接结构(6)。

2.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板,其特征在于:所述卡接结构(6)包括安装板(71)、定位件(72)、扣接件(73)、卡块(74)、限位件(75)、活动凹槽(76)、槽板(77),所述安装板(71)与槽板(77)组合相连一体,所述槽板(77)上开设构成活动凹槽(76),所述定位件(72)是框层(3)与安装板(71)相连的连接件,所述卡块(74)固设在扣接件(73)下端处,所述扣接件(73)对应配设在活动凹槽(76)与槽板(77)连接处,所述限位件(75)配设在槽板(77)定点位置上。

3.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板,其特征在于:所述第一层面(7)与第二层面(8)上下相叠接。

4.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板,其特征在于:所述框层(3)围接在导线层(4)外侧处。

5.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板,其特征在于:所述铜片(1)对应安装在导线层(4)上下槽面处。

6.根据权利要求1所述的一种双面PCB电路板,其特征在于:所述电路板主体(2)上设有层接式铜片(1)。

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