[实用新型]一种嵌入式电机驱动系统的电机超温保护电路有效

专利信息
申请号: 202120186733.4 申请日: 2021-01-25
公开(公告)号: CN214479576U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 田大志;李兰 申请(专利权)人: 苏州高新区扬悦电子有限公司
主分类号: H02H7/085 分类号: H02H7/085;H02K11/25;H02K11/215;H02K11/33
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 李猛
地址: 215129 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 嵌入式 电机 驱动 系统 保护 电路
【权利要求书】:

1.一种嵌入式电机驱动系统的电机超温保护电路,设置于电机内,其特征在于:包括嵌入式驱动器,所述嵌入式驱动器包括嵌入式处理器、通信接口、驱动电路及信号整形,所述电机的霍尔测速电路通过信号整形与嵌入式处理器对应连接,所述嵌入式处理器对应控制驱动电路并驱动电机,所述嵌入式处理器上对应设置有通信接口与外部上位机对应连接,所述霍尔测速电路采用两相的霍尔输出包括霍尔A相和霍尔B相,所述霍尔A相和霍尔B相之间对应设置有带感温元件的开关。

2.根据权利要求1所述的嵌入式电机驱动系统的电机超温保护电路,其特征在于:所述带感温元件的开关包括常开型温控开关,所述常开型温控开关对应连接在霍尔A相和霍尔B相之间。

3.根据权利要求1所述的嵌入式电机驱动系统的电机超温保护电路,其特征在于:所述带感温元件的开关包括半导体模拟开关、常闭型温控开关及电阻,所述半导体模拟开关串联设置于霍尔A相和霍尔B相之间并同时与常闭型温控开关对应连接,所述常闭型温控开关的另一端接地连接,所述半导体模拟开关和常闭型温控开关之间并联设置有电阻并串联在电源上。

4.根据权利要求1所述的嵌入式电机驱动系统的电机超温保护电路,其特征在于:所述带感温元件的开关包括半导体模拟开关、变换电路以及NTC热敏电阻,所述半导体模拟开关串联设置于霍尔A相和霍尔B相之间并与变化电路连接,所述变换电路的一端接地,所述变化电路还与NTC热敏电阻对应连接并串联在电源上。

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