[实用新型]一种电镀镀层测厚仪

说明书

本实用新型公开了一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪，所述测厚仪上端插接有插头，所述插头上端设置接线，所述接线的下端设置测厚探头，所述测厚探头下端套接有圆壳，所述圆壳的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头的外端设置环形凸起，所述圆壳上侧开设螺纹，其圆壳的上端通过螺纹连接有凹套，所述圆壳的内侧表面放置有弹簧，所述弹簧挤压测厚探头的环形凸起处表面，通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。

技术领域

本实用新型涉及电镀领域，更具体地说，涉及一种电镀镀层测厚仪。

背景技术

镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段，为使产品国际化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求；

其现有技术中测量电镀层厚度的测厚仪中，其测厚仪探头在进行测量时，需要在镀层表面滑动，其滑动时不便于定位，容易使探头倾斜影响测量，并且探头裸露容易发生碰撞。

实用新型内容

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种电镀镀层测厚仪，通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种电镀镀层测厚仪，包括测厚仪，所述测厚仪上端插接有插头，所述插头上端设置接线，所述接线的下端设置测厚探头，所述测厚探头下端套接有圆壳，所述圆壳的下端设置有倾斜环边，所述测厚探头的外端设置环形凸起，所述圆壳上侧开设螺纹，其圆壳的上端通过螺纹连接有凹套，所述圆壳的内侧表面放置有弹簧，所述弹簧挤压测厚探头的环形凸起处表面，通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。

进一步的，所述凹套的外表面固定有凸块，增大手部摩擦便于扭动凹套。

进一步的，所述凸块均匀分布在凹套的外表面一圈，分布均匀，便于扭动凹套。

进一步的，所述圆壳和凹套采用塑料材质，材质轻，成本低。

进一步的，所述圆壳的倾斜环边处下表面设置成平滑面，降低摩擦，不会磨损。

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)通过在测厚探头外设置圆壳组件，其可在测厚时支撑，便于对测厚探头定位，不会滑动倾斜，并且不使用时可收起测厚探头，可对其进行保护，避免碰撞损坏。

(2)凹套的外表面固定有凸块，增大手部摩擦便于扭动凹套。

(3)凸块均匀分布在凹套的外表面一圈，分布均匀，便于扭动凹套。

(4)圆壳和凹套采用塑料材质，材质轻，成本低。

(5)圆壳的倾斜环边处下表面设置成平滑面，降低摩擦，不会磨损。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的圆壳剖面图；

图3为本实用新型的凸块与凹套连接关系底部示意图。

图中标号说明：

1测厚仪、2插头、3接线、4测厚探头、5圆壳、40环形凸起、6凹套、7弹簧、8凸块。

具体实施方式