[实用新型]屏下摄像头结构及电子设备有效
| 申请号: | 202120182341.0 | 申请日: | 2021-01-22 |
| 公开(公告)号: | CN214477456U | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 刘赛 | 申请(专利权)人: | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 郭栋梁 |
| 地址: | 100085 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 摄像头 结构 电子设备 | ||
本申请公开了一种屏下摄像头结构及电子设备,该屏下摄像头结构包括:相机模组和显示屏体,所述显示屏体上开设有安装孔,所述相机模组位于所述安装孔内,所述显示屏体的上方设置有透明盖板层,所述透明盖板层上设置有固定部,所述固定部用于对所述相机模组进行固定;所述相机模组与所述显示屏体之间的间隙设置有密封层,所述密封层用于阻隔空气中水氧的侵入。该屏下摄像头结构能够对位于显示屏体上的安装孔内的相机模组进行固定,从而避免使用过程中发生跌落或剧烈震动的情况下,相机模组与显示屏体发生干涉导致显示屏体产生裂纹,且相机模组与显示屏体之间的间隙设置有密封层,进而避免了水氧对显示屏体造成腐蚀,很大程度上提升了用户体验。
技术领域
本实用新型一般涉及显示技术领域,具体涉及一种屏下摄像头结构及电子设备。
背景技术
随着电子设备的快速发展,有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)技术以其广视角、高对比度、快响应、低功耗、可折叠和柔性等特点,广泛应用于电子设备中。
目前,手机等电子设备的OLED屏幕下开设有通孔,且在通孔内设置有摄像头,然而,随着电子产品的日益更新发展,屏幕下方开设的通孔直径越来越小,由于孔径太小,当电子设备在使用过程中发生跌落或者剧烈震动的情况下,使得通孔边缘处产生轻微的裂纹,导致水氧等通过裂纹侵入屏体,进而导致屏体通孔截面封装失效,影响了用户体验。
实用新型内容
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足,期望提供一种屏下摄像头结构和电子设备,能够对相机模组进行固定,避免相机模组与显示屏体发生干涉导致显示屏体产生裂纹,进而避免了水氧对显示屏体造成腐蚀。
第一方面,本申请实施例提供了一种屏下摄像头结构,包括相机模组和显示屏体,所述显示屏体上开设有安装孔,所述相机模组位于所述安装孔内,所述显示屏体的上方设置有透明盖板层,所述透明盖板层上设置有固定部,所述固定部用于对所述相机模组进行固定;所述相机模组与所述显示屏体之间的间隙设置有密封层,所述密封层用于阻隔空气中水氧的侵入。
本申请的另一实施例中,所述显示屏体包括显示层,所述密封层至少包覆所述显示层靠近所述相机模组支撑端的一侧。
本申请的另一实施例中,所述固定部包括限位区和容置区,所述限位区与所述相机模组的周侧相互限位,所述容置区用于容纳所述相机模组的摄像端。
本申请的另一实施例中,所述固定为凹槽,所述凹槽的侧壁被配置为所述限位区,所述凹槽的空腔被配置为所述容置区。
本申请的另一实施例中,所述凹槽的底面呈弧面或平面。
本申请的另一实施例中,所述显示屏体包括显示层,所述显示层靠近所述相机模组支撑端的一侧涂覆有密封层,所述密封层用于阻隔空气中水氧的侵入。
本申请的另一实施例中,所述显示屏体包括偏光片层,所述偏光片层位于所述透明盖板层与所述显示层之间,所述偏光片层与所述透明盖板层之间通过光学胶层连接。
本申请的另一实施例中,所述显示屏体还包括保护层,所述保护层位于所述显示层的下方,所述保护层用于对所述显示层进行保护。
本申请的另一实施例中,所述显示屏体还包括缓冲层,所述缓冲层位于所述保护层的下方,所述缓冲层用于对所述显示层进行缓冲保护。
本申请的另一实施例中,所述密封层包括氟化聚合物。
第二方面,本申请提供了一种电子设备,该电子设备包括如第一方面的屏下摄像头结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





