[实用新型]具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器

说明书

本实用新型公开了一种具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器，包括基板、发射芯片、感应芯片和透明封装胶体；发射芯片和感应芯片均连接基板；透明封装胶体覆盖发射芯片和感应芯片，且透明封装胶体连接基板；透明封装胶体包括第一光学元件和第二光学元件，第一光学元件和第二光学元件间隔设置，且第一光学元件和第二光学元件中至少一个光学元件倾斜设置形成第一光学元件和第二光学元件的近端和远端，以增大第一光学元件和第二光学元件的远端间距。本实用新型大幅地降低了红外感应区受发射红外光的串扰影响，显著提升信噪比，而且不需要增大两个光学元件的间距，如此有利于实现产品微型化，降低成本。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器。

背景技术

红外接近传感器作为光电式接近传感器的一种，具有非常广泛的应用，例如，广泛应用在移动电话、自动控制灯具、笔记本电脑等。红外接近传感器包括红外发射模块和红外接收模块，红外发射模块发射特定波长的红外光，当遇到靠近的物体(例如手、面部等)时，发射的红外光有一部分被反射至红外接收模块，从而引起电信号的变化，经过数字计算处理后的信息(一般为电压值)就可以判断物体是否接近。但现有的红外接近传感器，其红外发射模块和红外接收模块间隔设置，且红外发射模块和红外接收模块均垂直设置，导致红外发射模块的透镜和红外接收模块的透镜的间距较小，因此其红外串扰较大。目前为了改善红外串扰的问题，通常采用的方法是增大两者透镜的间距，但是随之带来的是产品尺寸增大的缺点，无法满足产品尺寸小型化以及一些使用场景的需求。

实用新型内容

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供一种具有倾斜光学微镜头的红外接近传感器，包括基板、发射芯片、感应芯片和透明封装胶体；

所述发射芯片和感应芯片均连接所述基板；

所述透明封装胶体覆盖所述发射芯片和感应芯片；

所述透明封装胶体包括第一光学元件和第二光学元件，所述第一光学元件和第二光学元件间隔设置，且所述第一光学元件和第二光学元件中至少一个光学元件倾斜设置形成第一光学元件和第二光学元件的近端和远端，以增大所述第一光学元件和第二光学元件的远端间距。

采用以上技术方案，透明封装胶体包括用于与基板贴合的平面，所述第一光学元件和第二光学元件中至少一个光学元件相对于透明封装胶体的平面倾斜设置。

采用以上技术方案，所述第一光学元件和第二光学元件均倾斜设置。

采用以上技术方案，所述第一光学元件位于所述发射芯片的上方且所述第一光学元件的光学中心与所述发射芯片的发射区中心在同一直线上；所述第二光学元件位于所述感应芯片的上方且所述第二光学元件的光学中心与所述感应芯片的感应区中心在同一直线上。

采用以上技术方案，还包括红外隔离盖，所述红外隔离盖连接所述透明封装胶体或所述基板，所述红外隔离盖上设置有对应于第一光学元件的第一开孔和对应于第二光学元件的第二开孔。

采用以上技术方案，所述第一光学元件和所述第二光学元件中的任意一个光学元件注塑成型于所述基板的表面，所述红外隔离盖覆盖住所述第一光学元件和所述第二光学元件。

采用以上技术方案，所述红外隔离盖上设置有第二连接部，在所述红外隔离盖覆盖住所述第一光学元件和所述第二光学元件时，所述第二连接部连接所述基板。

采用以上技术方案，所述第一光学元件和所述第二光学元件中的任意一个光学元件或注塑成型于所述红外隔离盖上，或所述第一光学元件和所述第二光学元件成型后安装于所述红外隔离盖上，所述红外隔离盖连接所述基板。

采用以上技术方案，所述红外隔离盖面对所述基板的一面设置有第一连接部，所述第一连接部连接所述基板。

采用以上技术方案，还包括电路连接结构，所述发射芯片和所述感应芯片中的任意一个芯片通过电路连接结构电连接至所述基板。